[發明專利]球格陣列集成電路元件的印刷電路基板承載盤

無效

• 申請號: 97119612.5
• 申請日: 1997-09-23
• 公開（公告）號: CN1080937C
• 公開（公告）日: 2002-03-13
• 發明（設計）人: 鄭振華
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H05K1/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 楊梧

本發明涉及一種球格陣列集成電路(BGA?IC，Ball-Grid?Array?IntegratedCircuit)元件的制作，特別涉及一種球格陣列集成電路元件封裝制作過程中，可用以處理回收的單一球格陣列印刷電路基板，以免浪費成品，并降低球格陣列集成電路元件的整體成本的一種承載盤。

球格陣列集成電路，以下簡稱為BGAIC，是一種新一代的高接腳數IC封裝(packaging)，其適用于現今以次微米解析度所制造出來的超大規模集成(ULSI，ultra-large?scale?integration)的集成電路的封裝使用。由于集成電路的功能越來越復雜，以晶體管為單位的電路數量的集成程度越來越高，故傳統的QFP(quad?flat?pack)或PGA(pin-grid?array)已逐漸不符合實際應用的要求。例如，常見的QFP與PGA只提供一百至二百支IC接腳，對于今日復雜的數位邏輯電子電路IC而言，顯然逐漸不夠使用。

目前廣泛使用的，以六十四位微處理器為基礎的個人電腦而言，其核心邏輯(core?logic)電路，必須與微處理器，以及諸如做為系統主存儲器的DRAM，與做為快取存儲器的SRAM等，各以六十四位的全匯流排寬度連結。因此，若此種核心邏輯被制作成為單一芯片的IC，單只是各資料匯流排與其對應的各個位址匯流排，便必須使用到接近兩百支接腳，若再加上其他的控制信號，便輕易地會超過三百支接腳。BGAIC封裝即為一種可以符合此種高接腳數要求的封裝。

以印刷電路技術為基礎的一小片印刷電路基板(printed?circuit?board)，構成了球格陣列封裝的基板(substrate)。如同本領域的技術人員所公知的，切割之后的半導體電路晶片(die)是先由自動化的取放機(pick-and-placemachines)黏固于此基板的表面上，并再由焊線機(wire-bonding?machines)將電路晶片上的接線墊以金線連接至球格陣列封裝印刷電路基板上的對應焊墊上。之后再由灌膠機將整個電路晶片，包含其焊線及焊墊等，全部予以密封。待灌膠硬化之后，基板背面的球格陣列中的數百個焊球，再由回焊機(solderreflow)處理形成。

上述所有制造球格陣列封裝IC元件的各個制作步驟，包括半導體晶片取置，焊線的連結，灌膠，焊球的形成，甚至IC元件的測試等，都是以一排數個球格陣列為單位的連續性印刷電路基板排的形式進行處理的。事實上，球格陣列封裝的IC元件，其印刷電路基板本身在制造時即是以一排連續數片的形式制作出來的。這些連續多片的球格陣列印刷電路基板，是以各基板本身以外的印刷電路板連結部分連結在一起。待晶片封裝完畢之后，這些多片的基板即可裁開，形成獨立的球格陣列集成電路元件。

這種以連續數個單位為一排的方法，一方面是基于每一球格陣列的印刷電路基板面積相對于一般印刷電路基板而言是極小的，與單個處理相比之下較為困難且不具有效益。例如，對于球格陣列印刷電路基板的自動化處理，不論是基板本身的制作，或是IC封裝的制作過程，都需使用定位標志(fidicials)，以及定位孔等。此可供諸如電視攝影機進行圖形辨識，以及定位突柱的插置，以便進行自動化定位校準之用。此類定位標志與定位孔，其相對于單個球格陣列基板而言，會占用相當比例的面積，形成基板面積的浪費。

另一方面，IC封裝時的各式自動化處理運作，若能以一排數個球格陣列為單位而連續處理，會比以每一個為單位進行起來效率顯著要高。例如，單只就基板對自動處理機械的載入與送出運作而言，每隔數個基板單位進行一次顯然要比每隔一個進行一次效率為高。

不過，在球格陣列的成排基板制造時，由于各種因素之故，有時會在成排的基板中出現廢品。由于廢品在整排之中的出現位置并不一定，因此為了后續的球格陣列封裝制作的效率，出現廢品的整排基板，通常是整排予以報廢。在各生產廠商競爭激烈，且環保要求受到重視的今日，此種報廢標準則是極不符合成本與環保的要求。尤其是，若一整排數個球格陣列基板，只因其中出現一個廢品，即需要將其余的合格品剔除，顯然是一種浪費的作法。

因此，本發明的目的之一是提供一種球格陣列集成電路元件的印刷電路基板承載盤，其可承載回收的合格品基板，以提供以相同于正常基板排的處理程序進行處理，以便降低成本。

本發明的另一目的是提供一種球格陣列集成電路元件的印刷電路基板承載盤，其可以重覆循環使用。