[發明專利]球格陣列集成電路元件的印刷電路基板承載盤無效
| 申請號： | 97119612.5 | 申請日： | 1997-09-23 |
| 公開（公告）號： | CN1080937C | 公開（公告）日： | 2002-03-13 |
| 發明（設計）人： | 鄭振華 | 申請（專利權）人： | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 楊梧 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陣列 集成電路 元件 印刷 路基 承載 | ||
【權利要求書】：
1.一種承載盤，可承載球格陣列集成電路元件的單獨印刷電路基板，該些基板是球格陣列基板排上切割下來的合格品基板，其中該承載盤中包含有多個基板承納孔及一底面固定層，其特征為
該承載盤的外形尺寸是與該基板排相同；
該承載盤中的基板承納孔數量是與該基板排中的基板數量相同；且
該承載盤的基板承納孔在插置了該些單獨合格品基板之后，其中基板的位置是與該基板排中的該些基板處于對應的相同位置。
2.如權利要求1的承載盤，其中該底面固定層是一黏性膠片層。
3.如權利要求1的承載盤，其厚度是與該基板排的厚度相同。
4.如權利要求1的承載盤，其中該承載盤是以含銅合金片材制成。
5.如權利要求1的承載盤，其中該承載盤是以含鋁合金片材制成。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于欣興電子股份有限公司，未經欣興電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/97119612.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
