[發(fā)明專利]球格陣列集成電路元件的印刷電路基板承載盤

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 97119612.5
• 申請日: 1997-09-23
• 公開（公告）號: CN1080937C
• 公開（公告）日: 2002-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭振華
• 申請（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H05K1/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 楊梧

1.一種承載盤，可承載球格陣列集成電路元件的單獨(dú)印刷電路基板，該些基板是球格陣列基板排上切割下來的合格品基板，其中該承載盤中包含有多個基板承納孔及一底面固定層，其特征為

該承載盤的外形尺寸是與該基板排相同；

該承載盤中的基板承納孔數(shù)量是與該基板排中的基板數(shù)量相同；且

該承載盤的基板承納孔在插置了該些單獨(dú)合格品基板之后，其中基板的位置是與該基板排中的該些基板處于對應(yīng)的相同位置。

2.如權(quán)利要求1的承載盤，其中該底面固定層是一黏性膠片層。

3.如權(quán)利要求1的承載盤，其厚度是與該基板排的厚度相同。

4.如權(quán)利要求1的承載盤，其中該承載盤是以含銅合金片材制成。

5.如權(quán)利要求1的承載盤，其中該承載盤是以含鋁合金片材制成。