[發明專利]在鉛框制造過程中所用的電解銀溶脫劑

無效

• 申請號: 97112376.4
• 申請日: 1997-06-16
• 公開（公告）號: CN1186127A
• 公開（公告）日: 1998-07-01
• 發明（設計）人: 黃吉南;樸成祐
• 申請（專利權）人: 株式會社亞南半導體技術
• 主分類號: C25F5/00
• 分類號: C25F5/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 王維玉

電解銀溶脫劑

一般來說，本發明涉及用于從銅、銅合金、鎳或鎳合金基體上電化學地去除不需要的銀層的銀溶脫劑，特別是涉及適于在鉛框制造過程中有效地去除在進行了鍍銀工藝后的基體的特定區域上無需被鍍的銀的銀溶脫劑。

如本領域中的普通技術人員熟知的那樣，當在鉛框制造過程中將銀有選擇地和直接地鍍在銅或銅合金基體的特定區域上時，通常產生如浸鍍或漏銀之類的明顯難題。為了克服這些難題及提高銀層的附著性，該銅或銅合金可通過觸擊電鍍鍍銀。可供選擇的是可將銀層在向基體加了防浸鍍層后鍍在此基體的特定區域上。

在溶脫觸擊電鍍的銀沉積物的情況下，盡可能地不破壞或損壞該銀覆層的必要部位和基體金屬如銅或銅合金的外觀。還有，在采用抗浸鍍劑的方法中，該溶脫必須有選擇地在由于溶液泄漏等原因而形成的漏銀部位上進行。

這種用于常規的銀溶脫過程中的銀溶脫劑選自乳酸、檸檬酸或酒石酸的金屬鹽、包括環取代的硝基苯的氰化物和包括硝酸鈉的強硫酸溶液等。但是，這些銀溶脫劑對人體有害，而且在此溶脫過程之后，在該基體表面上形成黑斑。此外，該溶液的PH值因作為此溶脫過程中的副反應的水電解而升高。因此，溶脫能力下降，而且必須持續地加PH控制劑來保持合適的PH值。

因此，本發明人完成了本發明，以克服出現于現有技術中的上述問題，而本發明的目的在于提供這樣一種銀溶脫劑：它對人體無害，在此銀溶脫之后不形成任何黑斑，并因該溶液的PH值接近中性(6.5-7.0)，而對鉛框制造過程中的抗光蝕劑是無害的。

本發明的另一目的在于提供這樣的銀溶脫劑：它因PH值幾乎保持恒定而在該銀溶脫反應時無需附加的PH值控制劑。

本發明的銀溶脫劑主要包括堿金屬Ia或堿土金屬IIa的化合物，并含有保持PH值恒定的輔助組份。

該堿金屬或堿土金屬的化合物，最好是選自葡糖酸鈉、葡糖酸鉀或葡糖酸鈣，而其含量為50-550g/l，較好是150-250g/l。當該葡糖酸金屬鹽的量小于50g/l時，銀溶脫過程需要高電流密度。當該葡糖酸金屬鹽的量不小于550g/l時，則是不適宜的，因為該鹽不再能被溶解。

PH緩沖劑是一種含四硼酸鈉(硼砂)、四硼酸鉀或鄰苯二甲酸氫鉀。硼砂或四硼酸鉀的量為1-60g/l，較好是5-20g/l，而更好是7g/l。當硼砂或四硼酸鉀的量大于60g/l時，則沖洗稍有困難，即沖洗要化過長的時間。還有，鄰苯二甲酸氫鉀的量為1-50g/l，較好是5-20g/l，更好是10g/l。

本發明的銀溶脫劑含一種混合物，它是通過使堿金屬或堿土金屬的，較好是鈉、鉀或鈣的氫氧化物與50％的葡糖酸反應而制成的，該溶脫劑經調整后的PH值為6.0-7.0。

下面將解釋本發明的銀溶脫劑的生產方法。

首先通過使155升的50％的葡糖酸與28kg氫氧化鉀反應，制得160升葡糖酸鉀溶液(PH6.0-7.0)。然后，向160升的該葡糖酸鉀溶液加1-50g/l的硼砂或鄰苯二甲酸氫鉀，這樣就產生了該溶脫劑。25-50％(體積)所產生的銀溶脫劑最好在用去離子水或蒸餾水稀釋后使用。

在溶脫溶液溫度為5-30℃、適當的濃度和電壓的條件下，銀溶脫反應需3-20秒的溶脫時間，以便溶脫厚度為0.13μm的觸擊電鍍銀層。

下面的實施例只是為了更詳細地說明本發明，而不應被認為限制了本發明的范圍。實施例1葡糖酸鈉?????????????????160g/l硼砂?????????????????????7g/lPH???????????????????????6.45溫度?????????????????????14-16℃

通過以銀的觸擊電鍍法在銅合金基體上鍍上厚度為0.13μm的銀層而制成試樣。此后，局部光亮鍍銀，借此僅在該銀觸擊電鍍層上進行約3.8μm厚的需要鍍覆的部位處的鍍覆。在各種電流密度下，用此試樣的溶液進行該銀溶脫實驗。表1示出了與銀溶脫相應的PH值的變化，而表2表示了選擇性的鍍銀區化以各種電流密度使銀溶脫之前和之后的光亮度的變化。下面展示了本發明的特性。在表1中，盡管長時間的銀溶脫，該溶液的PH值幾乎不變。這是由于緩沖反應而致，該反應遏制住了于該溶脫反應期間因副反應而產生羥離子，并提高了PH值。