[發明專利]在鉛框制造過程中所用的電解銀溶脫劑無效
| 申請號： | 97112376.4 | 申請日： | 1997-06-16 |
| 公開（公告）號： | CN1186127A | 公開（公告）日： | 1998-07-01 |
| 發明（設計）人： | 黃吉南;樸成祐 | 申請（專利權）人： | 株式會社亞南半導體技術 |
| 主分類號： | C25F5/00 | 分類號： | C25F5/00 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 王維玉 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 制造 過程 所用 電解 銀溶脫劑 | ||
【權利要求書】：
1.用于在鉛框制造過程中有選擇地溶脫鉛框的鍍銀層的銀溶脫劑，它包含：
50-550g/l的選自由堿金屬化合物和堿土金屬化合物組成的物組中的第一化合物；和
選自由四硼酸鈉、四硼酸鉀和鄰苯二甲酸氫鉀組成的物組中的第二化合物。
2.權利要求1的銀溶脫劑，其中所述的堿金屬化合物是葡糖酸鈉或葡糖酸鉀。
3.權利要求1的銀溶脫劑，其中所述的堿土金屬化合物是葡糖酸鈣。
4.權利要求1的銀溶脫劑，其中所述的四硼酸鈉或四硼酸鉀的含量為1-60g/l。
5.權利要求1的銀溶脫劑，其中所述的鄰苯二甲酸氫鉀的含量為1-50g/l。
6.權利要求1的銀溶脫劑，其中所述的鉛框包括由選自由銅、銅合金、鎳、鎳合金所構成的金屬制成的基體。
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