[發明專利]集成電路的自動焊接封裝方法

無效

• 申請號: 97100710.1
• 申請日: 1997-02-04
• 公開（公告）號: CN1053294C
• 公開（公告）日: 2000-06-07
• 發明（設計）人: 林定皓
• 申請（專利權）人: 華通電腦股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 徐嫻

1、一種集成電路的自動焊接封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

a.在銅片上單面覆掩模與電鍍形成線路電鍍層；

b.在表面再覆蓋另一掩模，而在電鍍層的局部位置再電鍍形成電鍍凸點；

c.去除所有掩模；

d.壓合絕緣層與金屬板；

e.填膠料于該形成電鍍凸點的區域內，并蝕刻去除所述銅片而使電鍍層外露與在所述電鍍層外露的區域涂布防焊漆；

f.去除所述膠料；

g.依次進行安裝晶片、灌膠與結合錫球。

2.根據權利要求1所述的集成電路的自動焊接封裝方法，其特征在于：所述電鍍層是依序以鍍鎳及鍍銅兩種材料疊合而成。

3.根據權利要求1所述的集成電路的自動焊接封裝方法，其特征在于：所述電鍍凸點是以鍍鎳及鍍金兩種材料疊合而成。

4.根據權利要求1所述的集成電路的自動焊接封裝方法，其特征在于：所述絕緣層為樹脂材料。

5.根據權利要求1所述的集成電路的自動焊接封裝方法，其特征在于：所述金屬板的厚度0.5mm。

6.根據權利要求1所述的集成電路的自動焊接封裝方法，其特征在于：所述絕緣層及金屬板位于所述銅片的外圍位置，中央形成一凹陷孔。