[實用新型]組合式中央處理器散熱片

無效

• 申請號: 96243428.0
• 申請日: 1996-11-07
• 公開（公告）號: CN2307278Y
• 公開（公告）日: 1999-02-10
• 發明（設計）人: 李聯榮
• 申請（專利權）人: 皇品工業有限公司
• 主分類號: F28D21/00
• 分類號: F28D21/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 胡曉萍

本實用新型是涉及一種組合式中央處理器散熱片。

目前中央處理器已發展到686，而中央處理器處理速度愈快，其表面的溫度也愈高；現有主機板在中央處理器表面設有的專用散熱裝置，主要是在中央處理器表面固定一散熱片，并在散熱片上固設風扇，以提高散熱效率。

就散熱片而言，其散熱效果與表面積大小有關，而當中央處理器表面溫度因處理速度加快而升高時，亦必須相對提高散熱片的表面積，以配合溫度指數的增長速度，但是現有散熱片受限于其成型技術，在擴充散熱面積的存在問題，如圖5所示的現有散熱片80，其上形成有多數并排設置的鰭片81，而如前所述的，散熱片80的散熱效果取決在其表面積，欲提高其表面積，可從增加鰭片81數量著手，當鰭片81數目愈多，散熱片80表面積即隨之增加。因此理論上，散熱片80在表面積的擴張上似無明顯障礙，但在實際制造上則存在問題：

如前述的散熱片80是由模具以鋁材擠出成型，由于以模具成型，故在尺寸上即有所限制，如受擠出治具的限制，散熱片80的鰭片81高度及與相鄰鰭片81間的距離必須控制在5∶1的比例以內，如二者的比例超出該比值時，則位于中間的鰭片81在擠出成型時即有斷裂之虞。

由于有前述比例的限制，散熱片80不論在鰭片81的高度或相鄰距離間均無法有效擴充，而鰭片81的間距無法縮小，即無法增加其形成在散熱片80上的數量，高度無法提升，亦直接影響散熱面積的擴充。故以這些散熱片80構造在散熱面積的擴充上，確有其實際上的困難。

而為解決此一技術問題，在本技術領域中出現了折衷的構造，如圖6所示，它仍是在一散熱片90表面并排形成有多個不同高度的鰭片91、92，而不同高度的鰭片91、92是以一高一低相間排列，此種結構在比例上雖可滿足前述的5∶1要求，及防止位在中間的鰭片斷裂；而上述構造主要是利用拉高較高鰭片91的高度，以擴充表面積，但為確保其成型時不致斷裂，即須加大其厚度，當其厚度增加時，又為與相鄰鰭片92間保持一定距離，則勢必影響散熱片90的體積或減少鰭片91、92的數量，故其實際上利用較高鰭片91所增加的表面積十分有限，并不足以應付中央處理器因處理速度提高后所導致的熱度增長率。

本實用新型的主要目的在于提供一種可有效擴充散熱面積的組合式散熱片。

本實用新型次一目的在于提供一種組合式散熱片，前述框座與其間各鰭片的接觸面涂覆有散熱脂，以提高框座與鰭片間的熱傳導效率。

為此本實用新型提供了一種組合式中央處理器散熱片，它主要是在一凵形框座上分設以一凵形連接件及多個L形狀鰭片，其中各鰭片是以并排方式放置在框座間，而凵形連接件則設在其中的兩相鄰鰭片間。

所述的組合式中央處理器散熱片，該框座在相對兩側壁內面適當處分別形成有扣片，用以固定其間的鰭片；該連接件亦呈凵形狀，其相對兩側壁在適當位置形成有楔槽；各鰭片在相對兩側壁上分別形成有楔塊及楔槽，該楔塊是與連接件的楔槽對準，楔槽是對準于框座兩側壁內面的扣片。

所述的組合式中央處理器散熱片，該鰭片是在其較高側壁下端形成楔塊，又在較低側壁上形成楔槽。

所述的組合式中央處理器散熱片，該框座兩側壁內面的扣片是呈內斜角度。

所述的組合式中央處理器散熱片，該框座表面與連接件、鰭片間涂覆有導熱介質。

與已有技術的散熱片相比，由于本實用新型中的組合式散熱片主要是在一凵形框座內設以多數亦呈凵形的鰭片，該框座與鰭片是分別成型，其中框座兩側壁內面適當處分別形成有突出的扣片，又各鰭片在兩側壁分別形成有突出的楔塊或楔槽，以便于對應楔合；再位在兩外側端的鰭片是以其上楔槽與框座上的扣片扣合，而構成一組合式散熱片；由于框座與鰭片的成型不如整個散熱片般受模具體限制，故可有效增加鰭片的數量及散熱面積。

以下結合附圖進一步說明本實用新型的結構特征及目的，其中：

圖1是本實用新型組合式中央處理器散熱片的分解圖。

圖2是圖1所示散熱片的剖視圖。

圖3是圖1所示散熱片的外觀圖。

圖4是本實用新型組合式中央處理器散熱片的實施例圖。

圖5是現有散熱片的平面圖。

圖6是另一現有散熱片的平面圖。

有關本實用新型組合式中央處理器散熱片的結構部分，請首先參閱圖1所示，它包括有一凵形框座10、一放在框座10間且位于中央處的連接件20及多個位于框座10間且相鄰于連接件20的鰭片30；其中：

該框座10是由鋁材制成，其表、底面分別呈光滑平坦的接觸面，以分別與前述連接件20、鰭片30及中央處理器表面接觸，而構成導熱通道；