[實用新型]組合式中央處理器散熱片無效
| 申請號: | 96243428.0 | 申請日: | 1996-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN2307278Y | 公開(公告)日: | 1999-02-10 |
| 發明(設計)人: | 李聯榮 | 申請(專利權)人: | 皇品工業有限公司 |
| 主分類號: | F28D21/00 | 分類號: | F28D21/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所 | 代理人: | 胡曉萍 |
| 地址: | 中國*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組合式 中央處理器 散熱片 | ||
1.一種組合式中央處理器散熱片,其特征在于:主要是在一凵形框座上分設以一凵形連接件及多個L形狀鰭片,其中各鰭片是以并排方式放置在框座間,而凵形連接件則設在其中的兩相鄰鰭片間。
2.根據權利要求1所述的組合式中央處理器散熱片,其特征在于:該框座在相對兩側壁內面適當處分別形成有扣片,用以固定其間的鰭片;該連接件亦呈凵形狀,其相對兩側壁在適當位置形成有楔槽;各鰭片在相對兩側壁上分別形成有楔塊及楔槽,該楔塊是與連接件的楔槽對正,楔槽是對正于框座兩側壁內面的扣片。
3.根據權利要求2所述的組合式中央處理器散熱片,其特征在于:該鰭片是在其較高側壁下端形成楔塊,又在較低側壁上形成楔槽。
4.根據權利要求2所述的組合式中央處理器散熱片,其特征在于:該框座兩側壁內面的扣片是呈內斜角度。
5.根據權利要求1或2所述的組合式中央處理器散熱片,其特征在于:該框座表面與連接件、鰭片間涂覆有導熱介質。
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