[發明專利]控制膠合板厚度最大允差的一種制造方法

無效

• 申請號: 96119013.2
• 申請日: 1996-01-19
• 公開（公告）號: CN1135399A
• 公開（公告）日: 1996-11-13
• 發明（設計）人: 雷大宸;陳生根;陳為中;曾榮森;曾順華
• 申請（專利權）人: 贛州木材廠
• 主分類號: B27D1/04
• 分類號: B27D1/04
• 代理公司: 江西省贛州地區專利事務所
• 代理人: 謝紹偉

1、控制膠合板厚度最大允差的一種制造方法，包括單板涂膠、組坯、熱壓、砂光等工序，其特征在于：將傳統膠合板制造工藝中的單板涂膠組坯工序改為：對兩塊表板并不涂膠，而對其它單板涂膠組坯，形成基材板坯；緊接著采用如下獨特工藝流程：第一次熱壓→定厚砂光→基材板上下兩面涂膠→表板與基材板組坯→第二次熱壓→第二次砂光→合板鋸邊→檢驗。

2、根據權利要求1所述的控制膠合板厚度最大允差的一種制造方法，其特征在于：對于不經浸漬紙覆面直接用作模板的膠合板，可以省去第二次砂光這一道工序。