[發(fā)明專利]用于引線連接式芯片的有機芯片載體無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 96102102.0 | 申請日： | 1996-02-02 |
| 公開（公告）號： | CN1041470C | 公開（公告）日： | 1998-12-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | Ａ·Ｃ·巴特;Ｓ·Ｄ·迪賽;Ｔ·Ｐ·杜菲;Ｊ·Ａ·萊特 | 申請（專利權(quán)）人： | 國際商業(yè)機器公司 |
| 主分類號： | H01L21/08 | 分類號： | H01L21/08;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 程天正,蕭掬昌 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 引線 連接 芯片 有機 載體 | ||
1.一種芯片載體，它包含：
一個芯片載體襯底，它包括一個第一表面、一個與上述第一表面相對立的第二表面，
其特征在于，它包括：
至少第一和第二有機材料層，至少緊鄰上述第一表面的上述第一層是可光學成像的且?guī)в械谝粚影佑|焊點的電路；
一個單層坑，其深度從上述第一表面延伸到上述第二表面，上述深度至少穿透上述第一可光學成像層的厚度；以及
一個半導體芯片，面朝上地位于上述坑中，包含芯片接觸焊點和從上述芯片接觸焊點延伸到上述第一可光學成像層上的接觸焊點的引線連接。
2.權(quán)利要求1的芯片載體，其特征在于，還包含：
上述第一和第二有機層之間的一個第二電路層；以及
多個含有導電材料的、穿過上述第一可光學成像層的上述厚度的、用來將上述第一電路層電連接到上述第二電路層的光學通道。
3.權(quán)利要求1的芯片載體，其特征在于，上述單層坑的上述深度還延伸穿過上述第二有機材料層的至少一部分厚度。
4.權(quán)利要求1的芯片載體，其特征在于，還包含多個從上述坑的底部穿過上述襯底延伸至上述第二表面的通道孔。
5.權(quán)利要求1的芯片載體，其特征在于，還包含一個附著在上述第二表面并同上述半導體芯片大致對準的熱沉。
6.權(quán)利要求1的芯片載體，其特征在于，還包含多個附著在上述第二表面上的導電焊點和/或焊盤，以及附著在上述焊點和/或焊盤上的焊球。
7.權(quán)利要求1的芯片載體，其特征在于，上述第一導電電路層包含多個導電焊點和/或焊盤，且上述芯片載體還包含附著在上述焊點和/或焊盤上的焊球。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
