[發明專利]具有過量的A-位及B-位調節劑的ABO3薄膜及其制造方法無效
| 申請號: | 95194766.4 | 申請日: | 1995-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN1083161C | 公開(公告)日: | 2002-04-17 |
| 發明(設計)人: | 吾妻正道;C·帕斯迪阿勞霍;M·C·斯各特 | 申請(專利權)人: | 西梅特里克司有限公司;松下電器產業株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/108 | 分類號: | H01L27/108;H01L21/8242;H01L21/316 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 鐘守期,羅才希 |
| 地址: | 美國科*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 過量 調節劑 abo3 薄膜 及其 制造 方法 | ||
1.一種制造用于集成電路(10,20,30)的鈦酸鋇鍶層的方法,其中所述鈦酸鋇鍶層(15,26,37)包含超過形成由式ABO3定義的鈦酸鋇鍶層所必需的B-位材料的化學計算量的B-位材料,所述方法包括提供(P42)一種含鋇、鍶和鈦的初始液態前體的步驟;其中鋇和鍶是A-位材料和鈦是B-位材料,鋇、鍶和鈦以形成所述化學計量的鈦酸鋇鍶的量存在,所述方法的特征在于下列步驟:
摻入(P42)過量的B-位材料到所述初始液態前體中以制成一種溶液,所述的過量的B-位材料選自Cr、Zr、Ta、Mo、W和Nb,其量為所述化學計算量的B-位材料的量的0.01%-100%;
將該溶液涂布(P45)在基底上;
使該溶液干燥;和
將該溶液在氧中加熱(P46,P47)以形成含過量的B-位材料的鈦酸鋇鍶層。
2.權利要求1的方法,包括在所說的涂布步驟之前將添加的A-位材料摻入該初始液態前體的步驟(P42),所說的添加的A-位材料選自Bi、Dy、Pb、Ca和La。
3.權利要求1或權利要求2的方法,其中所述制備初始液態前體的步驟包括制備所述的作為一種有機配合物的取代基的過量的B-位材料或所述的添加的A-位材料。
4.權利要求3的方法,其中所述的有機配合物選自羧酸、醇及其混合物。
5.權利要求2的方法,其中所述的將所述添加的A-位材料摻混的步驟包括將所述添加的A-位材料以滿足所述式ABO3的A-位材料量的0.01%-100%的量摻混。
6.權利要求3的方法,其中所述的過量的B-位材料包括鉻和所述的添加的A-位材料包括鏑。
7.權利要求1的方法,其中所述的初始液態前體溶液具有少于百萬分之10的任何單一雜質元素。
8.??一種用于集成電路(10,20,30)的鈦酸鋇鍶薄膜(15,26,37),所述薄膜的特征在于:
所述薄膜包含超過形成由式ABO3定義的鈦酸鋇鍶所必需的化學計算量的B-位材料,所述過量的B-位材料選自Cr、Zr、Ta、Mo、W和Nb。
9.權利要求8的鈦酸鋇鍶薄膜,其中所述的薄膜包含超過形成所述鈦酸鋇鍶所必需的化學計算量的A-位材料,所述過量的A-位材料選自Bi、Dy、Pb、Ca和La。
10.權利要求9的鈦酸鋇鍶薄膜,其中所述過量的A-位材料和所述過量的B-位材料的存在量分別為所述化學計算量的0.1%-100%。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





