[發明專利]半導體晶體包裝容器

無效

• 申請號: 95190610.0
• 申請日: 1995-07-07
• 公開（公告）號: CN1130439A
• 公開（公告）日: 1996-09-04
• 發明（設計）人: 松尾慎一;藤卷延嘉;渡邊城康;加藤金太郎
• 申請（專利權）人: 信越半導體株式會社
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;B65D85/38
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 范本國

1.一種半導體晶體包裝容器，包括一對半容器，每一個所述的半容器具有圍繞由基本上是半圓截面輪廓中心壁所確定的一個凹陷開口的水平邊壁，其中通過引起在水平邊壁之上和之內所形成的凸起和凹陷應用壓縮力彼此嚙合而使得兩半容器的水平邊壁保持彼此接觸并且彼此定位和穩固，從而在其中形成用于容納半導體晶體的一個容納空間。

2.一種半導體晶體包裝容器，包括一對具有相同形狀的半容器，所述半容器具有由基本上是半圓截面輪廓中心壁所確定的一個凹陷，所述的兩半容器分別用作為上、下半容器，該兩半容器具有各自的水平邊壁，通過應用壓縮力引起在水平邊壁之上和之內所形成的凸起和凹陷彼此嚙合而使得該兩水平邊壁密封在一起，從而在其中形成用于容納半導體晶體的一個容納空間。

3.根據權利要求1的半導體晶體包裝容器，其中每一半容器具有：

一個在水平邊壁上所形成的凸起；

一個凹陷，該凹陷也是在水平邊壁內對于該凸起點對稱地形成，并且當兩個半容器嚙合在一起時能夠通過應用壓縮力同另一半容器的凸起嚙合；

一個從整個水平邊壁的外緣垂出的垂直邊壁；

一個具有彈性用于容納半導體晶體的容納壁；以及

在容納壁的對側設置的多個支腿；

該兩個半容器的凸起和凹陷通過應用壓縮力能夠彼此嚙合，以便在這樣嚙合在一起的兩半容器之中容納半導體晶體。

4.根據權利要求1的半導體晶體包裝容器，其中每一半容器具有：

在水平邊壁上形成的凸起的導軌和凸起；

在水平邊壁上彼此點對稱地形成的凹陷的導軌和凹陷，從而在兩個半容器嚙合在一起時能夠同另一半容器的凸起的導軌和凸起嚙合；

從水平邊壁的外緣垂出的一個帶狀垂直邊壁；

一個向外凸起的容納壁確定了基本上是半圓形截面輪廓的一個凹陷，用于在其中容納半導體晶體；

設置在容納壁底部上的支腿；以及

從支腿的外壁凸起的加強凸起部分；

該兩個半容器的凸起和凹陷能夠壓縮地彼此嚙合，以便在這樣嚙合在一起的半容器之中容納半導體晶體。

5.根據權利要求1的半導體晶體包裝容器，其中每一半容器具有：

一對從用于在其中容納半導體晶體的向外凸起的容納壁延伸出的支腿，一個支腿的底部其上有凸起，另一個支腿的底部上有凹陷能夠與另一半導體晶體包裝容器的一對半容器的一個的凸起嚙合；

作為在其中容納半導體晶體的半導體晶體包裝容器的多個容器，能夠通過彼此相鄰的相關半容器的支腿的凸起和凹陷的嚙合，一個在另一個之上疊置。

6.根據權利要求1的半導體晶體包裝容器，其中每一半容器具有一個從水平邊壁的整個外緣垂出的垂直邊壁，兩個半容器的水平邊壁能夠以膠帶彼此固定。

7.根據權利要求1的半導體晶體包裝容器，其中兩個用于在其中容納半導體晶體的半容器是由彈性材料制成的。

8.根據權利要求1的半導體晶體包裝容器，其中兩個半容器是由聚對苯二甲酸乙二醇酯制成的。

9.根據權利要求7的半導體晶體包裝容器，其中每一半容器具有：

一個在水平邊壁上所形成的凸起；

一個凹陷，該凹陷也是在水平邊壁內對于該凸起點對稱地形成，并且能夠在兩個半容器嚙合在一起時通過應用壓縮力同另一半容器的凸起嚙合；

一個從水平邊壁的整個外緣全部垂出的垂直邊壁；

一個具有彈性用于容納半導體晶體的向外凸起的容納壁；以及

設置在容納壁對側的多個支腿；

該兩個半容器的凸起和凹陷通過應用壓縮力能夠彼此嚙合以便在這樣嚙合在一起的兩半容器之中容納半導體晶體。