[發明專利]半導體晶體包裝容器

無效

• 申請號: 95190610.0
• 申請日: 1995-07-07
• 公開（公告）號: CN1130439A
• 公開（公告）日: 1996-09-04
• 發明（設計）人: 松尾慎一;藤卷延嘉;渡邊城康;加藤金太郎
• 申請（專利權）人: 信越半導體株式會社
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;B65D85/38
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 范本國

本發明涉及一種用于儲存或運輸半導體晶片的半導體晶體包裝容器，這些半導體晶片可以是比方說通過研磨生長成的半導體單晶為圓柱形所得的晶坯、并將晶坯切割成預定厚度所得的半導體晶片。

半導集成電路(IC)通常是這樣制造的：對把作為原材料的半導體晶體切割成預定厚度(大約為0.5mm)所得到的半導體晶片的表面進行研磨；在晶片上制成包括二極管、三極管，MOS—FET、電阻、電容等的IC圖型；以薄絕緣膜覆蓋具有IC模式的晶片表面；并在絕緣膜上裝設金屬薄膜引線端子。

IC的制造過程中需要把作為半導體晶體的晶坯或晶片從一個工序運輸到另一個工序或到不同的工廠。晶坯要在固定在苯乙烯泡沫中的狀態下運輸。但是，通過切割晶體為預定厚度所得到的半導體晶片即使在研磨之前也是很薄的，因此必須小心地儲存和運輸使之不致破損。

在先有技術中，作為儲存和運輸晶片的手段，提供了由硬塑料材料模制成的、具有不同形狀的上半包裝容器和下半包裝容器，并分開地制備了晶片載運器用于在下半包裝容器中作為放置晶片的裝置，該載運器具有帶有與晶片直徑相符的內圓周的向下突出的晶片支托。該晶片載運器在下半容器中就位固定，然后晶片成一排放置在晶片載運器的晶片支托之中，這時它們與苯乙烯泡沫、尿烷等防護件一同被容納在上和下半容器之間，這些防護件裝設在半容器和晶片表面之間以及上半容器頂部內表面和晶片邊緣之間以便防止晶片受到來自外部的沖擊。

在一種相關技術中(日本專利公報No.昭55—9349中所示)，晶片被容納在具有不同形狀的上和下半容器之中，使得晶片通過由硬質的、彈性可變形材料制成的晶片載運器被上半部件推壓抵住下半部件，并且其中晶片以預定的間隔成排直立放置。

在另一相關技術中(日本專利公開公報No.昭60—193877中所示)，在具有不同形狀的上、下半容器中，裝設了一個具有以預定間隔設置的肋條的梳狀物，用于在這些肋條的相鄰肋條之間插入晶片，并且晶片被容納使得它們被上半部件通過配置在梳狀物上的護墊推壓抵住梳狀物。

在另一相關技術中(日本專利公開公報No.平2—20042中所示)，在具有不同形狀的上、下半容器中，裝設了一個具有以預定間隔設置的肋條的載運器，用于在這些肋條的相鄰肋條之間插入晶片，并且晶片被容納使得它們被與上半部件一體的晶片支撐彈簧推壓。

在以上先有技術中，生長成的半導體單晶和經過柱面拋光晶體所得的晶坯通過以苯乙烯泡沫或類似材料防護上述半導體產品后而包裝在紙板中。

先有技術中的一個問題是，作為容納半導體晶片的器具在切割或者在拋光之后組裝起來的用于儲存或運輸的上、下半包裝容器具有不同的形狀。這些半容器是被分開設計的，作為整體它們需要至少兩種不同的模具，就經濟觀點而言這是不希望的。

另一方面，包裝容器需要一定的機械強度以耐受運輸其間所經受的沖擊。為了適合這一要求，容器是由硬質材料制成的。此外，為了防護裝入的晶片免遭破損，還要裝入苯乙烯或尿烷等緩沖件。而且用于在其中放置晶片的晶片載運器要同上、下半容器分開制備。

通常，緩沖件、晶片載運器及上、下半容器是重復使用的。換言之，當它們破損時要再補充，并必須管理它們的備件，需要寬大的儲存面積，這是不經濟的。還有一缺點是空的容器必須以載運晶片時相同的狀態進行運輸，非常笨重。

本發明的目的在于提供一種半導體晶體包裝容器，該容器不僅可以容納半導體晶片，而且還可以容納半導體晶坯，并也是包括兩個半容器即上、下半容器，但是對于這兩半個容器并不需要分開的模具。

本發明的另一目的是提供一種半導體晶體包裝容器，該容器不需要制備任何裝設在其中的分開的晶片載運器。

本發明的又一目的是提供一種半導體晶體包裝容器，該容器不需要任何晶片支托彈簧以防止外來的沖擊所引起的晶片的損壞。

本發明的又一目的是提供一種半導體晶體包裝容器，該容器不需要以上半容器覆蓋下半容器的空狀態進行運輸。

進而，從全球環境衛生問題和限制使用和拋棄盒狀物的觀點而言，本發明的又一目的是提供一種由可再循環的材料制造的半導體晶體包裝容器。

本發明的另一目的是提供一種由可再循環的材料制造的緩沖材料，該材料放置在半導體晶體的端面和包裝容器的配合面之間，以防止當半導體在容器的縱向沒有足夠的尺寸時容器中所容納的半導體發生移動。