[發明專利]含有沉淀白炭黑顆粒及燒結粘土的聚酯薄膜

無效

• 申請號: 94117069.1
• 申請日: 1994-10-14
• 公開（公告）號: CN1106740A
• 公開（公告）日: 1995-08-16
• 發明（設計）人: J·A·西迪奎;P·D·A·米爾斯
• 申請（專利權）人: 帝國化學工業泛美公司
• 主分類號: B29C55/12
• 分類號: B29C55/12;//B29K10516
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 劉元金,楊厚昌

1、一種由在其中加有組合填料的聚酯聚合物構成的聚酯薄膜，該組合填料由(a)平均粒度小于15微米，加入量為聚合物重量的25～500重量ppm的沉淀白炭黑(即二氧化硅)顆粒，和(b)加入量不超過聚合物重量的10，000重量ppm的燒結粘土組成。

2、如權利要求1的薄膜，其中該燒結粘土的平均粒度小于1微米。

3、如權利要求2的薄膜，其中該燒結粘土的加入量小于聚合物重量的8，000ppm。

4、如權利要求1的薄膜，其中該沉淀白炭黑粒子的平均粒度為1～8微米。

5、如權利要求4的薄膜，其中該沉淀白炭黑的加入量為聚合物重量的50～500重量ppm。

6、如權利要求1的薄膜，其中該薄膜的厚度小于50微米。

7、一種由在其中加有組合填料的聚對苯二甲酸乙二醇酯構成的聚酯薄膜，該組合填料由（a）平均粒度在2～8微米，加入量為聚合物重量的50～250重量ppm的沉淀白炭黑顆粒，和（b）平均粒度0.25～0.75微米，加入量為聚合物重量的1，000～5，000重量ppm的燒結粘土組成。

8、權利要求7的薄膜，其中燒結粘土的平均粒度為0.3微米，粒度分布為低于2微米的粒子占98%，低于0.5微米的占90%。

9、一種由在其中加有組合填料的聚酯聚合物構成的聚酯薄膜，該組合填料由（a）平均粒度小于15微米，含量為聚合物重量的25～500ppm的沉淀白炭黑粒子，和（b）含量不超過聚合物重量的10，000ppm的燒結粘土組成，該聚酯薄膜的一個或兩個表面還涂布有涂層。