[發(fā)明專利]半導體裝置

無效

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• 申請日: 1994-12-26
• 公開（公告）號: CN1099135C
• 公開（公告）日: 2003-01-15
• 發(fā)明（設計）人: 池部公弘
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 王以平

本發(fā)明涉及帶形載體外殼(TCP)的半導體芯片的電極結構。

近年來，由于電子儀器的多功能化等，這種電子儀器內(nèi)裝載的大規(guī)模集成電路外殼的引出頭(管腳)數(shù)目變得越來越多，引出頭之間的間隔(Pitch)也變得越來越窄。

另一方面，由于電子儀器的小型化等，越來越要求大規(guī)模集成電路外殼做到薄型化。

因此，以往為了滿足在引出頭增加和引出頭間隔縮小的狀況下對大規(guī)模集成電路的薄型化的要求，廣泛地應用以采用載帶自動鍵合(TAB)方式為主的帶形載體外殼(TCP)。

圖19示出以往的TCP。圖20是沿圖19的XX-XX線的截面圖。

絕緣帶11具有器件孔12、外引線孔13和沖孔14。外引線孔13配置成把器件孔12包圍起來的形式。沿絕緣帶11的二個邊緣部分在其附近的絕緣帶處形成沖孔14。

在絕緣帶11上形成引線15。引線15的兩端中有一端配置于器件孔12內(nèi)，而另一端配置于外引線孔13外側的絕緣帶11上。

把半導體芯片16配置于器件孔12內(nèi)。半導體芯片16上的凸起17與絕緣帶11上的引線的一端互相結合。

半導體芯片16及其周圍部分被樹脂18覆蓋起來。

絕緣帶11由聚酰亞胺和聚酯等樹脂構成。引線15由例如銅(Cu)構成。凸起17由例如金(Au)構成。

圖21是將圖19中用圓圈A圍成的區(qū)域放大后示出的圖。圖22是將圖19的半導體芯片16及其周邊部分放大后示出的圖。

把凸起17以鋸齒狀配置在半導體芯片16的周邊部分。換言之把凸起17配置在半導體芯片16的周邊部分，使之形成2重環(huán)狀結構。

構成內(nèi)周的環(huán)的凸起17和構成外周的環(huán)的凸起17具有完全相同的形狀，例如正方形，而且還具有相同的尺寸(大小)。

有關從器件孔12的邊緣到引線15的一端的距離，存在二種情況。一種情況是短距離。具有短距離的引線15隔條存在，并連接到構成外周的環(huán)的凸起17處。另一種情況是長距離。具有長距離的引線15也隔條配置，并連接到構成內(nèi)周的環(huán)的凸起17。

引線15和凸起17的這種配置對于提供能適應增加引出頭數(shù)目和縮小引出頭間隔的半導體裝置的目的來說是有效的。

但是，以往在絕緣帶11上的引線15發(fā)生彎曲以及在不能正確地進行絕緣帶11和半導體芯片16的位置重合的情況下，存在著引線15與凸起17的結合強度降低和相鄰的引線15之間發(fā)生短路的缺點。

圖23示出由于引線15的彎曲、引線15與凸起17的結合強度降低的情況。

也就是說，引線的彎曲程度越大，引線15與凸起17的重疊區(qū)域(用斜線示出)越小。引線15與凸起17的重疊區(qū)域若縮小，引線15與凸起17的結合強度必然降低。

圖24和圖25示出因為絕緣帶11與半導體芯片16的位置未正確重合而導致引線15與凸起17間的結合強度降低的情況。

也就是說，在半導體芯片16對于器件孔12的邊緣產(chǎn)生平行移動(參照圖24)和半導體芯片16在器件孔12內(nèi)產(chǎn)生旋轉(參照圖25)時，這種移動和旋轉越大，引線15與凸起17的重疊區(qū)域(用斜線示出)就越小。引線15與凸起17的重疊區(qū)域縮小的話，引線15與凸起17間的結合強度就必然降低。

圖26示出現(xiàn)有技術的半導體器件16上凸起17配置的其它例子。

該凸起17為長方形，其與半導體芯片16的邊緣平行的邊的長度大于垂直于半導體芯片16的邊緣的邊的長度。但是全部凸起17的形狀和尺寸都相同。

采用這種凸起17的形狀，即使絕緣帶11上的引線15發(fā)生彎曲或不能正確地進行絕緣帶11與半導體芯片16間的位置重合，仍可得到引線15與凸起17間足夠的結合強度。

但是如果產(chǎn)生圖27所示的引線15的彎曲和圖28和圖29所示的絕緣帶11與半導體芯片16間的重合偏移，則會有相鄰的引線15相互間發(fā)生短路的缺點。

因此，在現(xiàn)有技術中為適應引出頭數(shù)目的增加和引出頭間隔的縮小而將半導體芯片的凸起17的配置作成鋸齒狀，這在發(fā)生引線彎曲時和絕緣帶與半導體芯片的位置未正確重合時，會產(chǎn)生引線與凸起17間的結合強度降低和引線相互間短路等缺點。

本發(fā)明可完全解決上述缺點。本發(fā)明的目的是提供能適應引出頭數(shù)目的增加和引出頭間隔的縮小的半導體裝置，這種半導體裝置即使在產(chǎn)生引線彎曲或絕緣帶與半導體芯片間的位置未正確重合的情況下仍可得到引線與凸起間足夠的結合強度，而且引線相互間不發(fā)生短路。