[發明專利]低氣孔率自焙炭塊爐襯的砌筑方法

無效

• 申請號: 94106998.2
• 申請日: 1994-06-30
• 公開（公告）號: CN1114411A
• 公開（公告）日: 1996-01-03
• 發明（設計）人: 郝運中;陳前琬;陳文;李孜
• 申請（專利權）人: 冶金工業部武漢鋼鐵設計研究院
• 主分類號: F27D1/16
• 分類號: F27D1/16
• 代理公司: 武漢鋼鐵學院專利事務所
• 代理人: 蔣繼生

1.一種高爐及還原性電爐用低氣孔率自焙炭塊爐襯的砌筑方法，其特征在于將溶解、浸潤劑涂抹于低氣孔率自焙炭塊的砌筑表面，利用頂具的推力使炭塊的砌筑面靠緊。

2.根據權利要求1所述的低氣孔率自焙炭塊砌筑方法，其特征在于所述的溶解、浸潤劑由煤焦油、蒽油、洗油、煅燒無煙煤粉、碳化硅粉及添加劑超細微粉組成。

3.根據權利要求1和2所述的低氣孔率自焙炭塊的徹筑方法，其特征在于所述的熔解、浸潤劑的重量百分比為；

煤焦油????????????35～45％

蒽油???????????????5～15％

洗油????????????????2～5％

煅燒無煙煤粉??????10～30％

粒度；＜0.15mm，100％；≤0.088mm，≥95％

碳化硅粉???????????5～15％

粒度：＜0.15mm，100％；≤0.088mm，≥95％

添加劑微粉??????????5～8％

粒度：≤0.074mm，100％；≤0.043mm，80％

4.根據權利要求2和3所述低氣孔率自焙炭塊的徹筑方法，其特征在于所述的添加劑超細微粉由粒度小于0.074mm的SiO₂、Si汲B₄C組成。

5.根據權利要求1所述的低氣孔率自焙炭塊的砌筑方法，其特征在于其工藝條件為：

①溶解、浸潤劑的使用溫度：60～95℃；

②爐襯砌筑的環境溫度；不低于15℃；

③開始涂抹溶解、浸潤劑到砌筑終了；時間不超過30分鐘。

6.根據權利要求1所述的低氣孔率自焙炭塊砌筑方法，其特征在于在每排炭塊的兩端各設置1～2個頂具，每排炭塊的側端相隔500～1200mm設置一個頂具，頂力的大小為0.5～1.0MPa。