[實用新型]方整流橋管腳加工裝置無效
| 申請號: | 93228422.1 | 申請日: | 1993-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN2159066Y | 公開(公告)日: | 1994-03-16 |
| 發明(設計)人: | 閻廷輝;張貴民;程學武 | 申請(專利權)人: | 閻廷輝 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L23/48 |
| 代理公司: | 朝陽市專利事務所 | 代理人: | 丁忠民 |
| 地址: | 122000 *** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 整流 管腳 加工 裝置 | ||
1、一種方整流橋管腳加工裝置,它包括現有電子導線成形機傳動加工部分,其特征在于:
a、在電子導線成形機的刀架側部設置一個切斷撥彎機構,所述的切斷撥彎機構主要由刀具、撥桿、保持架、夾片及緊固件組成,撥桿通過夾片及緊固件固定在電子成形機保持架原刀具位置,刀具通過夾片及緊固件固定在保持架上與撥桿相對的位置;
b、重新設計的夾緊凸輪具有打扁控制功能;
c、重新設計的切斷凸輪具有撥彎控制功能;
d、由電子導線成形機定位裝置定位的重新設計的模具具有夾扁功能,模具主要由固定件、工作塊、打扁塊、打彎件、壓簧及導桿組成,打彎件由導桿導向、由壓簧復位。
2、按照權利要求1所述的加工裝置,其特征在于配合切斷凸輪撥彎的模具主要由動塊、定塊、打彎件、壓簧及導桿組成,打彎件在導桿上滑動,壓簧使打彎件復位。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





