[發明專利]用于框架部件后壁的多層印刷電路板

無效

• 申請號: 93119807.0
• 申請日: 1993-10-29
• 公開（公告）號: CN1051905C
• 公開（公告）日: 2000-04-26
• 發明（設計）人: 克勞斯·彼德·海茲格;愛利士·塔哈默
• 申請（專利權）人: 西門子公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K9/00
• 代理公司: 柳沈知識產權律師事務所
• 代理人: 吳秉芬

1.用于框架部件后壁，特別是用于電信設備中的框架部件后壁的多層印刷電路板(1)，帶有一個在很大面積上封閉的屏蔽層(2)和許多接點(3)，接點(3)將不同內部信號層的導線線路彼此相連，直至外屏蔽層(2)，接點(3)和屏蔽層之間通過腐蝕圈(4)絕緣，

其特征為：高頻接點(3)成組地集中在印刷電路板(1)的局部區域上，而且該區域可用屏蔽裝置(例如5，10)覆蓋。

2.根據權利要求1的多層印刷電路板，其特征為：帶有接點的區域可用可與屏蔽層(2)接通的屏蔽罩(5)覆蓋。

3.根據權利要求1的多層印刷電路板，其特征為：接點(3)具有預先設置的標準化的網點圖形。

4.根據權利要求2的多層印刷電路板，其特征為：接點(3)具有預先設置的標準化的網點圖形。

5.根據權利要求1-4之一的多層印刷電路板，其特征為：被局限的區域有序排列，與位于印刷電路板(1)上背面的插頭(7，8)平行，便于插入纜線插頭。

6.根據權利要求5的多層印刷電路板，其特征為：纜線插頭被屏蔽殼體圍住，插頭由側面的可與屏蔽層(2)和屏蔽殼體接觸的屏蔽環(10)環繞，接點(3)位于插頭(7)和屏蔽環(10)之內或其中。

7.根據權利要求1-4之一的多層印刷電路板，其特征為：屏蔽環(10)和屏蔽罩(5)帶有銷釘狀突出部分(6)并多層壓入印刷電路板(1)的孔中，接點(3)位于其內。

8.根據權利要求5的多層印刷電路板，其特征為：屏蔽環(10)和屏蔽罩(5)帶有銷釘狀突出部分(6)并多層壓入印刷電路板(1)的孔中，接點(3)位于其內。

9.根據權利要求6的多層印刷電路板，其特征為：屏蔽環(10)和屏蔽罩(5)帶有銷釘狀突出部分(6)并多層壓入印刷電路板(1)的孔中，接點(3)位于其內。

10.根據權利要求6的多層印刷電路板，其特征為：在插頭(7)與屏蔽環(10)之內排列的網點(接點3)布滿并穿透印刷電路板(1)。

11.根據權利要求7的多層印刷電路板，其特征為：在插頭(7)與屏蔽環(10)之內排列的網點(接點3)布滿并穿透印刷電路板(1)。

12.根據權利要求8的多層印刷電路板，其特征為：在插頭(7)與屏蔽環(10)之內排列的網點(接點3)布滿并穿透印刷電路板(1)。

13.根據權利要求9的多層印刷電路板，其特征為：在插頭(7)與屏蔽環(10)之內排列的網點(接點3)布滿并穿透印刷電路板(1)。