[發明專利]用于框架部件后壁的多層印刷電路板無效
| 申請號: | 93119807.0 | 申請日: | 1993-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN1051905C | 公開(公告)日: | 2000-04-26 |
| 發明(設計)人: | 克勞斯·彼德·海茲格;愛利士·塔哈默 | 申請(專利權)人: | 西門子公司 |
| 主分類號: | H05K3/46 | 分類號: | H05K3/46;H05K9/00 |
| 代理公司: | 柳沈知識產權律師事務所 | 代理人: | 吳秉芬 |
| 地址: | 聯邦德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 框架 部件 后壁 多層 印刷 電路板 | ||
本發明涉及框架部件后壁,尤其是通信設備上的框架部件后壁的多層印刷電路板,該電路板有一封閉的屏蔽層及一些接點,該些接點使不同內部信號層的導線彼此相連。這種屏蔽的后壁印刷電路板越來越多地在傳播率為140?Bit/S的及內部工作頻率達850?Mit/S的現代寬頻帶的無線電通信技術中應用。因此要求,不同內部信號層彼此相連。這一點借助于從外面即可進行的,單層連接產生的接點實現。也就是說,接點必須與外部屏蔽層絕緣,致使在此位置由于電磁屏蔽的原因而產生不密封性,這一點在頻率很高時特別明顯。
為避免這種不密封性,已知的是,首先設一有接點的內層,最后將外屏蔽層疊置,蓋住接點。因為此時制造一個多層印刷電路板使用的工作程序必須執行兩次,這樣就要花很高的費用。
本發明的任務是:在不影響質量的情況下,用少量花費來實現接點的屏蔽。
本發明的任務是通過以下的措施來完成的:將在有接點的區域上放置與屏蔽層接觸的屏蔽套(罩)蓋住接點;通過接點在不同組件中的配置可將屏蔽設備控制在很少數量;通過在不同層次中將接點的孔標準化,就可以按標準化加工便宜的屏蔽罩。
在本發明中,接點具有預先設置的標準化的網點圖形,從而使得后壁部件的外形設計,特別是為插接纜線配置插接位置的設計簡化。
本發明的框架部件的后壁印刷電路板組件使接點位于插接件間的網點成序。
本發明的框架部件的后壁印刷電路板組件的環形屏蔽片可與纜線插頭的屏蔽套接觸,以進行電磁閉鎖。接點在屏蔽環范圍內的這種配置可以取消整個對接點附加的屏蔽措施。接點可以為了利用低頻線路板而位于屏蔽片下面,這些板由于干擾行為少有達到最好狀態。
本發明的框架部件的后壁印刷電路板組件可以使屏蔽環(罩)與電路板的屏蔽層細網狀地相接,以利用接點間剩下位置。
本發明的框架部件的后壁印刷電路板組件的在屏蔽環和插接部分之間的空位可完全用于接點。這些范圍通常不能用于插接部分,因為在這些位置上有插頭外殼的側壁。
下面借助于附圖中給出的實施例對本發明作進一步的說明。
圖1為帶插接部分,屏蔽罩和屏蔽片的多層印刷電路板的橫截面圖。
圖2為圖1所示的印刷電路板的局部頂視圖。
根據圖1和圖2的框架部件后壁的多層印刷電路板(1)帶有一個未詳細說明的內部信號層和將印刷電路板的大部分面積復蓋住的兩側外部屏蔽層(2),接點(3)將不同信號層的導線線路彼此相連,出于加工工藝的緣故,應是從兩側易接觸的。接點(3)與屏蔽層(2)相對,通過腐蝕圈(4)在此處絕緣。接點(3)以單排或雙排的形式成組地集中在一起。而且通過屏蔽罩(5)環形遮蓋。屏蔽罩(5)的銷釘突出部分(6)壓入印刷電路板的孔中,并與屏蔽層(2)接通。
在印刷電路板(1)中壓入插頭(7),其上可插接組件,插頭(7)的一部分穿過印刷電路板(1)直達插有屏蔽罩(5)的后壁。插頭(7)的一部分在后側裝有插頭殼體(8),沿其側壁(9)被垂直于(1)的屏蔽環(10)環繞。
屏蔽環(10)和屏蔽罩(5)在圖2中明顯地對局部作了說明。它將插頭(7)用中間間距封閉,側壁(9)的接點列成孔狀的排。屏蔽環(10)用可插入的纜線插頭去接觸屏蔽套,并通過它作電磁閉鎖。屏蔽環(10)同樣有銷釘狀突出部分(6)壓入印刷電路板(1)。
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