[發明專利]膜形成方法無效
| 申請號: | 90106054.2 | 申請日: | 1990-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN1027087C | 公開(公告)日: | 1994-12-21 |
| 發明(設計)人: | 仲間宏 | 申請(專利權)人: | 大和化工株式會社 |
| 主分類號: | C23C26/00 | 分類號: | C23C26/00;C23C28/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 楊麗琴 |
| 地址: | 日本神奈*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 形成 方法 | ||
本發明涉及膜形成方法,更詳細地說,是涉及使附著性低的膜牢固地粘附在基板上且不會從基板上剝離的膜形成新方法。
有時希望在陶瓷器件和瓷磚,或金剛石等寶石的表面涂覆金或白金等貴金屬,通過被覆這些貴金屬箔膜施以圖案裝飾。
以前,往往希望在陶瓷、瓷磚、塑料制品或金剛石等寶石表面上涂覆金或白金等貴重金屬,通過被覆這些貴金屬箔膜施以圖案裝飾。但是,這類貴金屬化學性質穩定,其附著性不一定好,即使是稍微的機械接觸也容易剝離。因此,以前就有將膠涂覆在基底上,再將金箔等粘附于其上的方法。
然而,這種方法是手工作業,其缺點是費工,同時由于金箔暴露在表面。因而容易受損傷。
本發明是為解決上述問題而進行的研究,其目的是提供一種即使對附著性差的基底也能形成再現性良好,且能簡便形成所規定膜的膜形成方法。
為了達到上述目的,本發明之
第1種膜形成方法,其特征在于,它包括以下的步驟:在基板上形成對該基板附著性差的第1膜的工藝,在上述第1膜上設置到達上述基板表面的微細且高密度孔的工藝,在上述多孔性第1膜上形成對上述基板附著性高的第2膜,從而將該多孔性的第一膜牢固保持在基板上的工藝;
第2種的膜成形方法,其特征在于,它包括以下的步驟:
在基板上形成對該基板附著性差的第1膜的工藝,在上述第1膜上設置到達上述基板表面的微細且高密度孔,而且通過該孔在基板表面上形成凹部的工藝,以及在上述多孔性第1膜上形成對上述基板附著性高的第2膜,從而使該多孔性第1膜牢固地保持在基板上的工藝。
作為上述基板,可采用陶瓷、玻璃、塑料、金屬、合金或寶石;作為第1膜,可采用金膜、白金膜,銀膜、銦膜、銅膜、鎳膜、鉻膜等金屬膜,或這些金屬的合金膜,或TiN膜等金屬化合物膜;作為第2膜,可采用釉料膜、SiO膜、SiO2膜、鈹膜、Al膜、鉬膜、鉛膜、鎢膜、或金屬的合金膜,或有機金屬化合物膜,但不限于這些,一般對基板的附著性小的第1膜和附著性大的第2膜都適用。
按照第1種膜形成方法,基板和第2膜,通過設在第1膜上的高密度微細孔互相粘連,第1膜除孔以外的其它部分處于夾在基板和第2膜之間的狀態。
因此,即使第1膜對基板的附著性低,也可以防止該第1膜從基板上剝離下來。
按照第2種膜形成方法,不僅在第1膜上形成孔,而且通過該孔在基板上形成凹部。因此,第2膜與基板的接觸面積比第1發明之膜形成方法時要大,同時第2膜是以釘釘的狀態在基板上形成,因此第1膜對基板的附著性進一步提高。
以下參照附圖對本發明之實施例進行說明。
實施例1
圖1是有關本發明實施例1的說明圖,這是一種由陶瓷構成的瓷磚上粘附Au膜方法的說明圖。如圖所示,將施釉溫度為1140℃~1300℃(中火度施釉)的施釉瓷磚基板1(基板)的表面用三氯乙烯等洗凈后經過100℃,1小時左右的干燥。
隨后,將瓷磚基板1送入Ar氣體、2.7×10-2Pa的腔室內,然后用噴鍍法在瓷磚基板上形成薄的Au膜2。
然后,將粒徑2-5μm的Al2O3粒子3混入30%肥皂液后,將該肥皂液散布在Au膜2上并使之干燥,使Al2O3粒子3粘附在Au膜2上。隨后,以該Al2O3粒子3作為掩膜借助于氬離子(Ar+)對Au膜2進行干侵蝕。此時的干侵蝕條件是,加速電壓400V,Ar氣2.7×10-2Pa,10分鐘。其后,用超聲波洗凈機水洗,除去Al2O3粒子和肥皂,則得到形成細孔面積率為25%的不定形微細孔的Au膜2。
隨后,用旋轉涂布器涂覆0.7μm厚的抗蝕保護膜6,在該保護膜6上形成所規定的圖案后,以該保護膜作為掩膜,以便部分除去Au膜2。其后全面除去保護膜6。所述抗蝕保護膜是用公知的市售品形成。本發明實施例中一般采用,例如東京應用化學工業株式會社出產的,商品名為TSMR-8900的超高解像度高耐熱性光敏抗蝕劑,普通稱為光刻膠。
然后,在Au膜2及瓷磚基板1的表面上施以素陶釉7后,在850℃的爐中燒成。素陶釉7是將鉛丹,熔融硼砂、火石玻璃以9∶6∶2的重量比制成玻璃料,在該玻璃料中加硝石1份,即鉛丹、熔融硼砂、火石玻璃和硝石按9∶6∶2∶1的重量比配合,然后粉碎而制成。
于是,可在瓷磚基板1上得到施以素陶釉7的Au膜2的圖案。
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