[發明專利]電氣器件的制造方法無效
| 申請號： | 89103436.6 | 申請日： | 1989-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN1020317C | 公開（公告）日： | 1993-04-14 |
| 發明（設計）人： | 山崎舜平;石田典也;坂間光;佐佐木麻里 | 申請（專利權）人： | 株式會社半導體能源研究所 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56;H01L21/205 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖掬昌,程天正 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電氣 器件 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1、一種制造電氣器件的方法，它包括：
在一襯底上安裝電氣器件；
在所說電氣器件的至少一個表面上形成一保護性涂層；以及
用一種樹脂材料封裝所說電氣器件和所說襯底；
其特征在于所說保護性涂層是由下列步驟形成的：
將安裝在所說襯底上的所說電氣器件置放在反應室中的一對電極之間；
將一反應氣體引進所說反應室；
將一高頻交流電壓加到所說電極對上，以便使所說反應氣體轉變成等離子體；
將一交流偏壓加到所說襯底上；以及
在所說表面上沉積所說保護性涂層。
2、根據權利要求1的方法，其中所說襯底包括一基板和至少一有關引線。
3、根據權利要求2的方法，還包括在所說涂覆步驟之前于所說器件和所說引線之間制造電氣連接的步驟。
4、根據權利要求3的方法，其中在所說器件和所說引線間的所說連接是由絲焊來實現的。
5、根據權利要求1的方法，其中所說高頻交流電壓的頻率為1至500兆赫。
6、根據權利要求1的方法，其中所說交流偏壓的頻率為1至500千赫。
7、根據權利要求1的方法，其中所說保護性涂層由氮化硅、金剛石狀碳和氧化硅制得。
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