[其他]可彎曲的研磨件無效
| 申請號: | 88101108 | 申請日: | 1988-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN88101108A | 公開(公告)日: | 1988-09-14 |
| 發明(設計)人: | 馬爾·艾沙克;亞歷山大·施瓦茨 | 申請(專利權)人: | 雙磨料國際有限公司 |
| 主分類號: | C25D5/02 | 分類號: | C25D5/02;C25D15/00;B24D18/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理有限公司 | 代理人: | 李曉舒 |
| 地址: | 加拿大*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 彎曲 研磨 | ||
1、形成研磨體的方法包含有把金屬膜固定地連到可彎曲片基的一個表面,把防電鍍材料制成的遮罩加到金屬薄膜暴露的表面,上述防電鍍材料有眾多分立的孔,要電鍍金屬通過這些分立的孔鍍到金屬膜上并使電鍍金屬含有顆粒狀研磨材料,這樣電鍍金屬直接粘附到上述金屬薄膜上,而研磨體被埋在金屬鍍層內。
2、根據權利要求1所述的方法,其中在金屬電鍍以后,遮罩從片基上剝下以暴露金屬薄膜,分立的金屬電鍍層之間的金屬薄膜被腐蝕掉,以暴露片基。
3、根據權利要求2所述的方法,其中金屬鍍層之間的空隙至少部分地充填了樹脂以減少鍍層的橫向移動。
4、根據權利要求3所述的方法,其中的樹脂是聚氨酯樹脂。
5、根據權利要求2所述的方法,其中遮罩加到金屬膜上并在金屬膜上涂一層光聚合物,此光聚合物被通過一具有分立孔的屏障的光線曝光來分解光聚合物,上述涂層進行沖洗來去掉被分解的光聚合物并暴露出位于下面的金屬膜。
6、根據權利要求5所述的方法,其中的光聚合物是干的薄膜狀的光聚合物。
7、根據權利要求5所述的方法,其中的光聚合物是液態薄膜狀的光聚合物。
8、根據權利要求5所述的方法,其中的光聚合物受到紫外線的照射。
9、根據權利要求1所述的方法,其中遮罩是依靠絲織屏障通過一個網加上。
10、根據權利要求9所述的方法,其中遮罩是由擋紫外線和擋熱的墨水制成。
11、根據權利要求1所述的方法,其中的片基是由玻璃纖維環氧樹脂疊層制成。
12、根據權利要求1所述的方法,其中的片基是由酚醛樹脂制成。
13、根據權利要求1所述的方法,其中的片基是玻璃纖維聚酯疊層制成。
14、根據權利要求12所述的方法,其中的片基的厚度為8~12密耳
15、根據權利要求2所述的方法,其中的金屬薄膜是銅膜。
16、根據權利要求1所述的方法,其中片基是由無纖維樹脂的銅包覆制成。
17、根據權利要求1所述的方法,其中金屬薄膜度從3/20密耳到14密耳。
18、根據權利要求17所述的方法,其中金屬膜厚度從7/10密耳到2.8密耳。
19、根據權利要求1所述的方法,其中金屬薄膜是疊層在片基上。
20、根據權利要求1所述的方法,其中金屬薄膜是用無電極鍍、蒸汽熏鍍、濺鍍或電化學鍍而鍍在基片上。
21、根據權利要求1所述的方法,其中的片基是一可彎曲的織物。
22、根據權利要求1所述的方法,其中的織物是由尼龍紗線(聚酰胺)織成。
23、根據權利要求1所述的方法,其中的織物由聚對一(亞苯基)對苯二甲酰胺紗線織成。
24、根據權利要求1所述的方法,其中片基連續地通過電鍍液,金屬膜形成為陰極,在電鍍液中要電鍍的金屬形成陽級,這樣金屬連續地鍍在分立的孔內,在上述電鍍中撒放在電液液中的研磨體就埋在電鍍金屬中。
25、根據權利要求1所述的方法,其中電鍍金屬是鎳。
26、根據權利要求1所述的方法,其中研磨材料是金鋼砂。
27、根據權利要求1所述的方法,其中遮罩限定了眾多有一定形狀的孔,這樣金屬鍍層就形成有形的金屬突粒。
28、根據權利要求27所述的方法,其中上述遮罩上的孔形成一有規則的圖案。
29、根據權利要求27所述的方法,其中上述的孔是月牙形。
30、根據權利要求1所述的方法,其中上述金屬薄膜是銅箔,上述片基是尼龍纖維(聚酰胺纖維)織物,樹脂粘附到上述銅箔,上述金屬是鎳,而上述研磨顆粒材料是金鋼砂。
31、根據權利要求1所述的方法,其中片基被涂上一層聚酯彈性樹脂。
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