[其他]S-槍磁控濺射源無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 87212023 | 申請(qǐng)日: | 1987-08-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN87212023U | 公開(公告)日: | 1988-03-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王德苗;梁素珍;任高潮;徐電;陳抗生 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 浙江大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C23C14/34 | 分類號(hào): | C23C14/34 |
| 代理公司: | 浙江大學(xué)專利代理事務(wù)所 | 代理人: | 連壽金 |
| 地址: | 浙江省杭*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 磁控濺射 | ||
本發(fā)明涉及濺射鍍覆的專用設(shè)備。
S-槍磁控濺射源是磁控濺射鍍膜機(jī)的核心部件,廣泛應(yīng)用于集成電路、家用電器、機(jī)械零件、塑料制品以及工藝品等的表面濺射一層牢固的金屬膜。
US????4060470專利提出了一種經(jīng)過(guò)改進(jìn)的S-槍磁控濺射源,該濺射源主要由一個(gè)磁場(chǎng)源、一個(gè)陰極靶、一個(gè)水冷器、一個(gè)中心陽(yáng)極以及一個(gè)屏蔽罩等組成。在其軸心布置一個(gè)比地電位高0-40V的中心陽(yáng)極,中心陽(yáng)極的外側(cè)依次布置一個(gè)帶-(500~700)V的呈倒錐形的陰極靶、一個(gè)用于冷卻靶的環(huán)狀水冷器、一組環(huán)形磁場(chǎng)源、一個(gè)用于約束等離子體的接地的屏蔽罩,靶水冷器和環(huán)狀磁場(chǎng)源的電位與陰極靶相同,以上零部件均同軸地布置在一個(gè)接地的底法蘭上。
上述濺射源,由中心陽(yáng)極與陰極靶產(chǎn)生的電場(chǎng)E和磁場(chǎng)源產(chǎn)生的磁場(chǎng)B,在陰極靶的上方構(gòu)成一個(gè)正交的E×B場(chǎng),初始電子在正交的E×B場(chǎng)作用下,在E×B場(chǎng)內(nèi)作無(wú)休止的環(huán)狀輪擺運(yùn)動(dòng),這種電子在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中與工作氣體,如Ar分子碰撞使工作氣體電離,于是在陰極靶的上方形成一個(gè)環(huán)狀的等離子體,其正離子受陰極靶負(fù)電勢(shì)的吸引而轟擊陰極靶面,靶面原子從正離子獲得動(dòng)能而成為自由原子,沉積在工件表面形成薄膜。
該濺射源的陰極靶與水冷器間采用動(dòng)配合,濺射時(shí)靶受正離子轟擊產(chǎn)生熱膨脹,與水冷器緊密接觸而散熱。中心陽(yáng)極能有效地捕集逃逸的二次電子,使工件免遭二次電子轟擊。
這種結(jié)構(gòu)的S-槍磁控濺射源已廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn),但存在下列缺點(diǎn):
1、其磁場(chǎng)源由磁鋼和上下極靴構(gòu)成,中心陽(yáng)極采用銅材制成,這種磁場(chǎng)源所產(chǎn)生的磁力線呈指向軸心的倒圓錐狀,磁場(chǎng)的水平分量小且不均勻,導(dǎo)致靶材濺射刻蝕的區(qū)域小且不均勻。
2、采用以截面為三角形的環(huán)形陰極靶,以適應(yīng)不均勻的刻蝕,這種結(jié)構(gòu)的靶不僅加工制作麻煩,且限制了濺射速率和靶材利用率的提高,其濺射速率為1μ/min,靶材利用率為50%以下。
3、所布置的水冷器只能冷卻陰極靶的外側(cè)面,陰極靶的底部得不到有效的冷卻。
4、需另設(shè)充氣管路。
本發(fā)明的任務(wù)在于提供一種結(jié)構(gòu)合理、濺射速率大、靶材利用率高、安裝使用方便的S-槍磁控濺射源。
附圖說(shuō)明:
圖1為本發(fā)明的S-槍磁控濺射源的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1-陽(yáng)極頭,2-螺紋處開有兩個(gè)豎向凹槽的螺釘,3-陽(yáng)極體,4-陰極靶,5-進(jìn)氣管,6-屏蔽罩,7-進(jìn)水管,8-外膽,9-內(nèi)側(cè)厚度減薄的上極靴,10-同陰極靶外側(cè)和底部接觸的銅質(zhì)的內(nèi)膽,11-出水管,12-磁鋼,13-下極靴,14-底法蘭,15-絕緣體,16-密封圈,17-絕緣管,18-導(dǎo)氣管,19、20-銅質(zhì)水管,21-絕緣體,22-密封圈,23-密封圈,24、25-絕緣體,26-密封圈,27、28-絕緣體,29-密封圈,30-絕緣體,31-密封圈,32、33-絕緣體。
圖2為中心陽(yáng)極的剖視圖,圖中標(biāo)記與圖1相同。
圖3為圖2的A-A剖視圖,圖中標(biāo)記與圖1相同。
圖4為圖2的B-B剖視圖,圖中標(biāo)記與圖1相同。
圖5為磁場(chǎng)源的布置圖,圖中標(biāo)記與圖1相同。
圖6為充氣器氣流流向示意圖,圖中標(biāo)記與圖1相同。
圖7為實(shí)施例2所述的平面靶的布置圖。圖中4′-平面靶,其余標(biāo)記與圖1相同。
以下結(jié)合附圖說(shuō)明詳細(xì)敘述本發(fā)明的具體內(nèi)容,但發(fā)明內(nèi)容不限于附圖說(shuō)明。
如圖1所示,本發(fā)明的S-槍磁控濺射源主要包含一個(gè)磁場(chǎng)源,一個(gè)采用導(dǎo)磁材料制成的中心陽(yáng)極,一個(gè)環(huán)狀等厚的陰極靶〔4〕,一個(gè)能使陰極靶〔4〕底部、側(cè)面和上極靴〔9〕同時(shí)得到有效冷卻的水冷器,一個(gè)使陰極靶〔4〕靶面始終保持潔凈工作氣氛的充氣器以及一個(gè)約束等離子體的屏蔽罩〔6〕。
在中心陽(yáng)極的外側(cè),依次布置下極靴〔13〕,內(nèi)膽〔10〕,外膽〔8〕,環(huán)形磁鋼〔12〕,上極靴〔9〕以及屏蔽罩〔6〕,一個(gè)外徑比內(nèi)膽〔10〕略小的環(huán)形等厚的陰極靶〔4〕同軸地置于內(nèi)膽〔10〕上。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





