[其他]光敏聚合膜與涂有光敏性液體底材的層壓方法

無效

• 申請號: 87106835
• 申請日: 1987-09-12
• 公開（公告）號: CN87106835A
• 公開（公告）日: 1988-10-05
• 發明（設計）人: 詹姆斯·威廉·奧尼爾;劉鐵強;亞伯拉罕·伯納德·科恩
• 申請（專利權）人: 納幕爾杜邦公司
• 主分類號: G03C1/74
• 分類號: G03C1/74;G03C1/68
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 楊松堅

本發明涉及一種在底材上層壓光敏聚合膜的改進工藝方法，在底材上層壓聚合膜時采用了一種光敏液體中間層。

在幾篇美國專利中談到用各種不同液體和涂裝技術，通過中間液體層在底材上層壓光敏材料的問題。美國專利3，629，036公布了往底材表面涂裝液體粘結劑，最好是涂裝一種含有少量可溶性保護劑的溶劑作為保護劑，接著涂裝光敏保護膜。美國專利4，069，076公布了將有預成象圖案凸紋的底材用一種溶劑型或非溶劑型溶脹劑浸漬后涂裝光敏保護膜的工藝方法。美國專利4，293，635公布了用含有兩性共聚體的光敏復合物涂裝經乙醇水溶液一類液體浸潤過的銅表面。

美國專利4，506，004公布了用兩層復合涂層辦法制得印刷線路板的各種實施方案。在一個實施方案中是在印刷線路板上涂裝一層液態粘性光敏聚合物，排除印刷線路板表面的空氣。將一層焊接屏蔽干膜臨時粘貼在網格印刷框的底面并在光敏聚合層成型前貼到液體層上。在該專利的另一個實施方案中可采用非光敏成象的環氧層。

本發明旨在提供底材上層壓光敏聚合膜的工藝方法，包括下述各個步驟：

（a）將光敏液體涂裝到底材表面或者涂裝到預制的非液態光敏聚合膜的表面，光敏液的主要組成是：至少一種常壓下沸點大于100℃、含有至少一個烯基且可通過加成聚合形成高聚物的非氣態烯類不飽和化合物和光敏引發劑;

（b）底材與預制的非液態光敏聚合膜通過涂裝的液體進行層壓，由此，層壓過程中出現的過剩液體會沿著層壓的底材與聚合膜的至少一個側面擠出;

（c）光敏聚合膜和液體在光照射下曝光成象;

（d）從底材上將未曝光部位的光敏聚合膜和液體除去。

按照本發明的指導涂裝的底材品種各不相同，可為剛性，或為柔性。底材或者頗為光滑，即表面十分平整，或者不平即表面有導電或非導電部位的明顯凸紋。光敏聚合膜（它不是液體而通常為固體層）與底材表面的層合由于粘附性不夠或由于裹入空氣等緣故會出現不理想的結果。平整的底材存在這些問題，有明顯凸紋的底材則更為普遍。平整的底材也會出現粗糙的表面，例如像環氧-玻璃纖維編織的絕緣芯上所涂布的銅包覆層，包覆層隨玻璃纖維的不平度而起伏。有明顯凸紋的底材，特別是由于表面的導電部位和非導電部位的存在而造成的凹凸，因為在許多情況下干膜不能適應表面的構型，結果很容易造成空氣的裹入。通常底材有溝槽即孔穴，它們貫通底材延伸至底材反面，連通底材兩面的電路。

與底材層合的光敏聚合膜可以從各種不同類型的，特別是那些已商品化的，光至抗蝕膜（photo????resist）和焊接屏蔽膜中選取，在有明顯凸紋的底材上（特別是由于電路的要求而造成的凹凸）層壓焊接屏蔽膜的情況下，光敏聚合膜可以較正常使用的薄些，如0.3至4.0密耳的范圍，但最好是1.0至2.0密耳。通常，光敏聚合膜貼到一支撐膜上，支撐膜在層壓工序后即被清除。美國專利3，469，982和美國專利4，293，635的說明書中都公布了各種膜的配方。

本發明對在層壓工序中采用中間液體層的先有工藝技術作了改進。焊接屏蔽干膜直接和有明顯凸紋的底材層壓存在的一個問題是：膜與底材之間容易裹入空氣。在層壓工序中使用液體排除空氣是已知的一項措施。

但是本發明由于對平整的和有明顯凸紋的底材表面的效果都好，因而適用范圍更廣。這里光敏聚合膜和底材表面之間所用液體的類型是十分關鍵的。該液體除含有光敏引發劑之外，最主要的應該是一種能通過光引發聚合反應形成高聚物的化合物，而且液體的粘度應可控制。該液體應該不含有或基本上不含有像粘結劑之類的聚合物，粘結劑是光敏聚合干膜的基本成分;同時應該不含有或基本上不含有像溶劑或稀釋劑之類的其它液體（光敏引發劑用的稀釋劑除外）。上述化合物（在此亦稱為單體）是常壓下沸點高于100℃，至少有一個烯端基的非氣態的烯屬不飽和化合物。至少含兩個烯端基的單體更好些。