[其他]光敏聚合膜與涂有光敏性液體底材的層壓方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 87106835 | 申請日: | 1987-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN87106835A | 公開(公告)日: | 1988-10-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 詹姆斯·威廉·奧尼爾;劉鐵強;亞伯拉罕·伯納德·科恩 | 申請(專利權(quán))人: | 納幕爾杜邦公司 |
| 主分類號: | G03C1/74 | 分類號: | G03C1/74;G03C1/68 |
| 代理公司: | 中國專利代理有限公司 | 代理人: | 楊松堅 |
| 地址: | 美國特*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光敏 聚合 液體 層壓 方法 | ||
1、在底材上層壓光敏聚合膜的方法,它包括下列各步驟:
(a)將一種光敏液涂裝在底材表面或者預(yù)制的非液態(tài)光敏聚合膜表面,光敏液的主要組成是:至少一種常壓下沸點大于100℃含有至少一個烯基且通過加成聚合能形成高聚物的非氣態(tài)烯屬不飽和化合物和光敏引發(fā)劑;
(b)底材與預(yù)制的非液態(tài)光敏聚合膜通過涂裝的液體進行層壓,從而在層壓過程中會出現(xiàn)過剩的液體,將過剩的液體沿著層壓的底材與聚合膜的至少一個側(cè)面擠出,因而通過該液體可獲得底材與膜之間的粘附性;
(c)光敏聚合膜和液體在光化輻射下曝光成象;
(d)從底材上將未曝光部位的光敏聚合膜和液體除去。
2、權(quán)利要求1的方法,其中底材有明顯凸紋。
3、權(quán)利要求2的方法,其中液體的粘度不大于400厘泊。
4、權(quán)利要求1的方法,其中液體粘度不大于200厘泊。
5、權(quán)利要求4的方法,其中液體的粘度范圍為5至50厘泊。
6、權(quán)利要求1的方法,其中底材有許多孔穴。
7、權(quán)利要求1的方法,其中過剩的液體在步驟b和步驟c之間除去。
8、權(quán)利要求7的方法,其中用噴射另一種液體的辦法來除去過剩的液體。
9、權(quán)利要求7的方法,其中所說的另一種液體是親水的。
10、權(quán)利要求7的方法,其中所說的另一種液體包括水。
11、權(quán)利要求1的方法,其中底材基本上是平整的。
12、權(quán)利要求1的方法,其中光敏聚合膜是焊接屏蔽膜,而且在步驟(d)之后,底材的曝露部位和經(jīng)曝光的聚合膜與熔融焊料接觸。
13、權(quán)利要求1的方法,其中所說的化合物至少有一個烯端基。
14、權(quán)利要求15的方法,其中化合物至少含有兩個烯端基。
15、權(quán)利要求1的方法,其中在步驟(a)中至少涂裝兩種液體層。
16、權(quán)利要求1的方法,其中在步驟(a)中,將液體涂裝在底材表面和聚合膜表面。
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