[其他]半導(dǎo)體器件的制造方法和系統(tǒng)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 86107683 | 申請(qǐng)日: | 1986-11-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN86107683A | 公開(kāi)(公告)日: | 1987-05-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 山崎舜平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社半導(dǎo)體能源研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/205 | 分類號(hào): | H01L21/205;C30B25/00;H01L31/06 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理有限公司 | 代理人: | 肖春京,杜有文 |
| 地址: | 日本神奈川*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 制造 方法 系統(tǒng) | ||
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器體的一種制造方法和系統(tǒng),特別是涉及半導(dǎo)體器件的一種多反應(yīng)室系統(tǒng)的制造工藝。
用單一的輝光放電激發(fā)反應(yīng)氣體的等離子CVD(化學(xué)汽相淀積)系統(tǒng)已是公知的。該工藝比常規(guī)的熱CVD系統(tǒng)有顯著的優(yōu)越性,在常規(guī)熱CVD系統(tǒng)中在比較低的溫度下即可實(shí)現(xiàn)淀積工藝。而且,這樣形成的淀積層包括作為復(fù)合中和劑的氫和鹵素,可使淀積層得到改進(jìn)了的PN、NI或PI結(jié)。
然而,這種輝光放電CVD系統(tǒng)的淀積速度是很低的,按商業(yè)實(shí)用價(jià)值觀,還要把速度提高10~500倍。
另一方面,一種由ECR(電子迴旋共振)增強(qiáng)的CVD系統(tǒng)也是公知的,在此系統(tǒng)中淀積工藝在低于1×10-2乇,例如1×10-2~1×10-5乇的氣壓下進(jìn)行的。根據(jù)此系統(tǒng),可以10~100埃/秒的速率來(lái)淀積5000埃~10微米厚的淀積層。然而,要淀積多層時(shí),則要花費(fèi)相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間。
所以,本發(fā)明的目的在于提供一種制造半導(dǎo)體的方法和系統(tǒng),制作出具有優(yōu)質(zhì)結(jié)的半導(dǎo)體器件。
本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種能進(jìn)行大量生產(chǎn)的制作半導(dǎo)體的方法和系統(tǒng)
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供一種工藝時(shí)間短的制作半導(dǎo)體的方法和系統(tǒng)。
圖1是一個(gè)ECR增強(qiáng)CVD系統(tǒng)的剖視圖。
圖2是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的剖視圖。
根據(jù)本發(fā)明,非生產(chǎn)用的氣體,如氬氣被電子迴旋共振賦能。被激發(fā)的非生產(chǎn)用的氣體可把它的一部分能轉(zhuǎn)交給生產(chǎn)用的氣體,并在一個(gè)輝光放電CVD系統(tǒng)內(nèi)分解,這樣可以將本征層無(wú)濺射效應(yīng)地淀積在已形成在基片上的一個(gè)子層(雜質(zhì)半導(dǎo)體層)之上。就是說(shuō),大大緩和了輝光放電由濺射效應(yīng)引起的對(duì)基片的損傷的趨勢(shì)。
淀積可以在多室系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)行,用該系統(tǒng)可使基片不接觸大氣,依次地進(jìn)行多層淀積。其結(jié)果可以防止對(duì)結(jié)的污染,避免結(jié)遭受低氧化和低氮化。
還有,把ECR系統(tǒng)與輝光放電CVD系統(tǒng)聯(lián)合使用,可以實(shí)現(xiàn)高工作速度的淀積,并獲得優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。
淀積是在低氣壓10-5~10-2乇下,最好是在10-4~10-3乇下進(jìn)行,這種氣壓比已有技術(shù)所用的氣壓0.1~0.5低得多。低氣壓可以減少對(duì)下一步淀積工藝在反應(yīng)室內(nèi)殘留下的剩余氣體,這就可以簡(jiǎn)化包括多次淀積工序的制作工藝,避免在下一步淀積之前充分抽空反應(yīng)室然后打開(kāi)一個(gè)將反應(yīng)室隔開(kāi)的閥門(mén)的常規(guī)步驟。
作為生產(chǎn)用的氣體可采用硅化物氣體,諸如,SinH2n+1(n≥1),SiFn(n≥2),SiHnF4-n(1<n<4)或Si(CH3)nH4-n(n=1,2,3),鍺的化合物,諸如,GeH4,GeF4或GeHnF4-n(n=1,2,3)或錫的化合物,諸如,SnCL4,SnF2或SnF4。
此外,可加入摻雜氣體,諸如,B2H6,BF3或PH3作添加物,來(lái)制作雜質(zhì)半導(dǎo)體層。
現(xiàn)在參照?qǐng)D1,表明了采用依本發(fā)明的一個(gè)系統(tǒng)的等離子增強(qiáng)CVD系統(tǒng)。反應(yīng)室1在其垂直于附圖紙面的兩側(cè)兼?zhèn)湟粋€(gè)進(jìn)料室和一個(gè)卸料室(圖中未示出)。反應(yīng)室與進(jìn)料室及卸料室通過(guò)閘門(mén)閥相互連通。在進(jìn)料室和卸料室之間,反應(yīng)空間環(huán)繞以不銹鋼和/或絕緣體制成的襯套31和31′,以使被激發(fā)的反應(yīng)氣體不擴(kuò)展到結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁,也不聚集使這樣的淀積層脫皮的產(chǎn)物。襯套31是用五個(gè)基片夾持器10′形成的,并可拿開(kāi)和安排在如圖所示的反應(yīng)室1之內(nèi)。基片10被固定在每個(gè)夾持器10′的兩側(cè)。對(duì)于中間的反應(yīng)室來(lái)說(shuō),鹵素?zé)艚z7用來(lái)照射襯套31,而夾持器10′上的基片是用紅外燈照射的。襯套31′與襯套30一起形成及裝配,構(gòu)成密封,使三個(gè)襯套彼此嵌平。而且,在反應(yīng)空間1的上下兩側(cè)配備了一對(duì)網(wǎng)狀柵20和20′。用電源6對(duì)柵極20和20′施加一個(gè)13.56兆赫的交流電場(chǎng),或在網(wǎng)狀電極20和20′之間加一個(gè)直流電場(chǎng),就能產(chǎn)生輝光放電。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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