[其他]半導(dǎo)體器件的制造方法和系統(tǒng)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 86107683 | 申請(qǐng)日: | 1986-11-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN86107683A | 公開(kāi)(公告)日: | 1987-05-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 山崎舜平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社半導(dǎo)體能源研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/205 | 分類號(hào): | H01L21/205;C30B25/00;H01L31/06 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理有限公司 | 代理人: | 肖春京,杜有文 |
| 地址: | 日本神奈川*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 制造 方法 系統(tǒng) | ||
1、一臺(tái)制作半導(dǎo)體器件的系統(tǒng)包括:
第一CVD系統(tǒng),具有在其內(nèi)可進(jìn)行CVD工藝的第一反應(yīng)室;第二CVD系統(tǒng),具有在其內(nèi)可進(jìn)行微波增強(qiáng)CVD工藝的第二反應(yīng)室,所說(shuō)的第一和第二反應(yīng)室可以互相連通;
固定基片的基片夾持器;
和傳遞裝置,用來(lái)把夾持器從所說(shuō)的第一反應(yīng)室內(nèi)部在密封條件下傳遞到所說(shuō)的第二反應(yīng)室之內(nèi)。
2、根據(jù)權(quán)利要求1的一臺(tái)制作半導(dǎo)體器件的系統(tǒng)還包括第三CVD系統(tǒng),具有在其內(nèi)可進(jìn)行CVD工藝的第三反應(yīng)室,所說(shuō)的第二和第三反應(yīng)室可以在密封條件下互相連通。
3、根據(jù)權(quán)利要求2的一臺(tái)制作半導(dǎo)體器件的系統(tǒng),其中所說(shuō)的第一CVD系統(tǒng)適于進(jìn)行P型半導(dǎo)體層的淀積;所說(shuō)的第二CVD系統(tǒng)適于進(jìn)行Ⅰ型半導(dǎo)體層的淀積;而所說(shuō)的第三CVD系統(tǒng)適于進(jìn)行N型半導(dǎo)體層的淀積。
4、根據(jù)權(quán)利要求1的一臺(tái)制作半導(dǎo)體器件的系統(tǒng)進(jìn)一步包括一個(gè)可把第一和第二反應(yīng)室分隔開(kāi)的閘門閥。
5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一臺(tái)制作半導(dǎo)體器件的系統(tǒng),其中所說(shuō)的夾持器被做成可夾持基片的襯套形。
6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的一臺(tái)制作半導(dǎo)體器件的系統(tǒng),當(dāng)所說(shuō)的夾持器處于所說(shuō)的反應(yīng)室室內(nèi)時(shí),其中所說(shuō)的襯套形的夾持器大致把所說(shuō)的夾持器限制在進(jìn)行CVD化學(xué)反應(yīng)的反應(yīng)區(qū)域之中。
7、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一臺(tái)制作半導(dǎo)體器件的系統(tǒng),其中所說(shuō)的微波增強(qiáng)CVD系統(tǒng)是ECR系統(tǒng)和CVD系統(tǒng)的聯(lián)合系統(tǒng)。
8、根據(jù)權(quán)利要求7所述的一臺(tái)制作半導(dǎo)體器件的系統(tǒng),其中所說(shuō)的第一個(gè)CVD系統(tǒng)是輝光放電CVD系統(tǒng)。
9、根據(jù)權(quán)利要求7所述的一臺(tái)制作半導(dǎo)體器件的系統(tǒng),其中所說(shuō)的第一個(gè)CVD系統(tǒng)是光增強(qiáng)CVD系統(tǒng)。
10、根據(jù)權(quán)利要求3所述的一臺(tái)制作半導(dǎo)體器件的系統(tǒng),其中所說(shuō)的這樣形成的層是一個(gè)太陽(yáng)電池。
11、一種制作半導(dǎo)體器件的方法包括:
一個(gè)把基片固定在基片夾持器上的步驟;
一個(gè)把所說(shuō)的夾持器放置在第一反應(yīng)室內(nèi)的步驟;
一個(gè)在所說(shuō)的第一反應(yīng)室內(nèi)進(jìn)行第一CVD工藝的步驟;
一個(gè)不使所說(shuō)的基片接觸大氣,將所說(shuō)的夾持器從第一反應(yīng)室傳遞到第二反應(yīng)室的步驟;
和一個(gè)在所說(shuō)的第二反應(yīng)室內(nèi)進(jìn)行第二個(gè)用微波增強(qiáng)的化學(xué)反應(yīng)的步驟。
12、根據(jù)權(quán)利要求11的方法還包括:
一個(gè)不使所說(shuō)的基片接觸大氣,將所說(shuō)的夾持器從第二反應(yīng)室傳遞到第三反應(yīng)室的步驟;
和一個(gè)在所說(shuō)的第三反應(yīng)室內(nèi)進(jìn)行第三個(gè)化學(xué)反應(yīng)室的步驟。
13、根據(jù)權(quán)利要求12的方法,其中所說(shuō)的第一、第二和第三化學(xué)反應(yīng)分別根據(jù)淀積P型、I型和N型半導(dǎo)體的條件進(jìn)行。
14、根據(jù)權(quán)利要求12的方法,其中所說(shuō)的第一、第二和第三化學(xué)反應(yīng)分別按淀積N型、I型和P型半導(dǎo)體的條件進(jìn)行。
15、根據(jù)權(quán)利要求13的方法,其中所說(shuō)的P型、I型和N型半導(dǎo)體集積構(gòu)成一個(gè)太陽(yáng)電池。
16、根據(jù)權(quán)利要求11的方法,其中所說(shuō)的第二化學(xué)反應(yīng)是得到硅化物氣體,鍺化合物氣體、錫化合物氣體或碳化物氣體的充分供應(yīng)的。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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