[其他]用于半導體樹脂封裝的模壓設備

無效

• 申請號: 86104184
• 申請日: 1986-06-19
• 公開（公告）號: CN86104184A
• 公開（公告）日: 1987-01-07
• 發明（設計）人: 高浜久延
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L21/56
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 王以平

本發明涉及應用于半導體器件制造工藝過程的樹脂封裝模壓設備，所述工藝過程包括下列步驟：在半導體晶片上形成電路和元件，用樹脂封裝所形成的電路和元件，以及將樹脂封裝的壓模件切成小片。

在半導體產品的制造中，由于產品的復雜性和對灰塵的敏感性，在自動化程度方面，先有的工藝過程一般已落后于其后的工藝過程。隨著近來生產的發展，對建立半導體產品的高效率生產線的需求也已經在增加了。為了適應這種需求就必然地推動了大直徑半導體晶片的發展。而且，先有的工藝過程的自動化程度也得到了改進，同時以后的工藝過程預計將具有更先進的自動化程度和更高的工作效率。根據這些情況，已經研制出各種對半導體的小片芯片鍵合或引線鍵合的改進方法，而且，在制造工序中，緊跟著鍵合工藝的樹脂封裝工藝已在效率上得以改善。通常在封裝工藝中使用一種被稱為多槽型傳動模壓設備。

現在參考圖1至圖4，敘述一下先有技術模壓設備之一例。

一對護面板4固定在垂直支柱2上，而滑動臺6被支撐在支柱2上，以使滑動臺6可在護面板4之間往復運動，以靠近和離開護面板。上壓模8固定在上護面板4上，而下壓模10固定在滑動臺6上。因此，壓模10可隨滑動臺向上和向下運動。上護面板4上裝有傳動液缸12，而且注入樹脂的活塞16與液缸12的活桿14的端頭相裝接。

上壓模8包括固定在上護面板4上的上基座18，裝在基座18上的墊塊20和壓模基座22，以及被這些部件所限定的空腔部分24。推頂板26和推頂支座28被分層裝在部分24中，型腔板30安裝在基座22上，在推頂支架28上裝有多個起模頂桿32，這些頂桿穿過基座22和型腔板30，沿支柱2的軸線方向運動，作為封裝樹脂源入口的給料腔，位于壓模8的中心。

固定在滑動臺6上的下壓模10，具有基本上與上壓模8相同的結構，它包括基座18，墊塊20和壓模基座22，空腔部分24、推頂板26，推頂支座28，型腔板30和起模頂桿32。上下兩壓模的多數起模頂桿32之間是彼此相對的，起模推棒36安裝在下護面板4上，以便穿過滑動臺6和下基座18，并且支撐下推頂板26，下護面板4被固定在傳動液缸38上，傳動液缸能使滑動臺6沿支柱2軸線方向作往復運動，液缸38的活桿40穿過護面板4，其端頭固定地支撐著滑動臺6。

當傳動壓模被加熱到預定的溫度以后，則引線模框放在下壓模10的型腔板32上，然后傳動液缸38的活桿40上升，以壓緊壓模8和10（如圖2所示）。在這個時候，樹脂42通常呈小塊狀送入給料腔34內。

隨后，為了進行壓模，傳動液缸12的活桿14下降，以便活塞16擠壓小塊狀樹脂42（如圖3所示）。因此，樹脂從環槽44經過流道46和澆口48，注入到被封裝部分50中，然后液缸12的活桿14向上移動，而壓模壓緊液缸38的活桿40下移，因此，所得的壓模件就被推頂出來（如圖4所示）。圖5為這種壓模件的頂視圖，而圖6為沿圖5Ⅵ-Ⅵ線的模壓件剖視圖。

在上述模壓設備中，傳動液缸12和壓模8是相互無關的，因此當安裝壓模8時，為使位于液缸12的活桿14端頭的活塞16的中心對準壓模8內的給料腔34的中心，則要花很長的時間和熟練的技巧。若對不準，給料腔34和活塞16會很快被磨損壞。由于壓模8和活塞16相互是無關的，因此它們需要被分別加熱到同一個預定的溫度，這些部件之間存在著溫度的差別，會導致次品數量的增加。

此外，給料腔34和活塞16需要有一個空隙，以加入樹脂42，因此，在每一壓模工作周，活塞16必須要移出給料腔34之外，這樣，活塞16要有一較長的行程。從而加速了給料腔34和活塞16的磨損。

由于只有單一的活塞16，這使得環槽44和待樹脂封裝的部分之間的距離較長（如圖5所示），因此，這種方案不僅需延長流道46，還需要大量的樹脂并延長了注入過程。此外，由于環槽44和各個封裝部位之間的間距不等，又進一步增加了次品的可能性。

加給引線模框的樹脂是與主樹脂源無關的。這樣，下一工作周要待已給入的樹脂被溶化之后才能開始進行。因而將延長壓模時間。

本發明的目的是提供一種用以提高半導體樹脂封裝的工作效率的壓模設備，該設備能夠用樹脂快速地封裝半導體器件，而不會引起封裝設備的磨損或損壞。