[其他]具有能在集成電路中集成的霍耳元件的裝置

無效

• 申請號: 86103480
• 申請日: 1986-05-21
• 公開（公告）號: CN86103480B
• 公開（公告）日: 1988-10-19
• 發明（設計）人: 波波維克·拉迪沃耶;索爾特·卡塔林;伯奇爾·詹露克
• 申請（專利權）人: 蘭迪斯·吉爾楚格股份公司
• 主分類號: H01L27/22
• 分類號: H01L27/22;H01L29/82;H01L29/96;H01L43/06
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 王以平

1、具有一個在集成電路中可集成的霍耳元件的裝置，它具有兩個傳感器連接觸點和至少兩個電流連接觸點，它們大部分被設置在霍耳元件的上表面上，這個霍耳元件的有源區至少在側面被一個環所包圍，環具有一個環連接頭，組成環的材料類型與組成霍耳元件有源區和連接觸點的材料類型相反，其特征在于，霍耳元件（1）被埋入半導體材料的內部，環（8）被蓋板（9）和底板（10）擴大，以致于擴大的環（8、9、10或11）從所有方向上包圍霍耳元件（1）的有源區（7），霍耳元件（1）的傳感器、和電流連接觸點（2或6），穿過蓋板（9）和底板（10）直到和霍耳元件（1）的有源區（7）發生電接觸，環（8）、蓋板（9）和底板（10）由相同類型的材料組成，它們彼此之間都發生電接觸。

2、按權利要求1的裝置，其特征在于，霍耳元件（1）的輸出（S₁）經控制電路（24、25、26、27）與霍耳元件（1）的環連接頭（R）相連。

3、按權利要求2的裝置，其特征在于，控制電路（24、25、26、27）至少由實測值處理器（24）、額定值發生器（25）和額定值/實測值-微分器（26、27）組成。

4、按權利要求3的裝置，其特征在于，實測值處理器（24）是絕對值發生器。

5、按權利要求4的裝置，其特征在于，實測值處理器（24）至少由一個被控制器（28）控制的轉換器（29）和一個反相放大器（30）組成。

6、按權利要求5的裝置，其特征在于，控制器（28）由一個比較器組成。

7、按權利要求4的裝置，其特征在于，實測值處理器由一個整流器組成。

8、按權利要求3的裝置，其特征在于，額定值發生器（25）由降壓電阻（R′）和場效應晶體管（32）的“源-漏”極串聯而成。

9、按權利要求3的裝置，其特征在于，額定值/實測值-微分器（26、27）至少由一個差分放大器（26）組成。

10、按權利要求9的裝置，其特征在于，差分放大器（26）具有兩個實測值輸入（E₁、E₄），其中第一個輸入（E₁）與實測值處理器（24）的輸出相連，另一個輸入（E₄）與實測值處理器（24）的輸入相連。

11、按權利要求10的裝置，其特征在于，差分放大器（26）可作為反相放大器接入電路，與它串聯的是另一個反相放大器（27）。

12、按權利要求2的裝置，其特征在于，在控制電路（24、25、26、27）中使用的晶體管（例如32）也同樣分別具有一個擴大的環（8、9、10），它的結構與霍耳元件（1）的環相同。

13、按權利要求1的裝置，其特征在于，擴大的環（8、9、10）是一塊整體，因此環（8）、蓋板（9）和底板（10）是由相同材料組成的。

14、按權利要求13的裝置，其特征在于，環（8）是由重摻雜的摻鋁材料組成。

15、按權利要求4的裝置，其特征在于，所有傳感器、和電流連接觸點（2、3、5和6）次數相同地被多次使用，所用數目字名稱相同的電流、和傳感器連接觸點（2、2′、2″或3、3′、3″或5、5′、5″或6、6′、6″）在外部分別通過一個電連接而彼此相連，環（8）具有中間隔片（14、15），它們把環（8）細分成并排的小環（Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ）每一個中間隔片（14、15）屬于兩個相鄰的小環（Ⅰ、Ⅱ、或Ⅱ、Ⅲ）所共有，環（8）按下列方式細分成小環（Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ）;每一個小環（Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ）都用它們所屬的、由數目字名稱不相同的電流、傳感器連接觸點組成的組（2′、3′、5′、6′或2、3、5、6或2″、3″、5″、6″）從側面包圍一個有源區（7′、7、7″）。

16、按權利要求1的裝置，其特征在于：環（8）由一個表面層組成，它被蒙在由氧化硅或多晶硅組成的環狀載體（21）上，底板（10）是一個設置在基片（12）和在基片（12）上生長的層（20）之間界面上的埋入層。