[其他]在無機非導體表面產生金屬結構物的方法

無效

• 申請號: 86102468
• 申請日: 1986-04-16
• 公開（公告）號: CN86102468A
• 公開（公告）日: 1986-10-15
• 發明（設計）人: 哈拉德·蘇爾;厄恩斯特·費尤爾;查斯蒂安·奧爾
• 申請（專利權）人: 舍林股份公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/18;H05K3/06
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 陸麗英

本發明目的是用物理方法-即不用水浸蝕和活性溶液-在無機非導體表面產生金屬結構物。就此而論，本發明的特征在于所需的金屬結構物可通過正面印相（或以正相形式）方法貼敷在基片上。因此從本質上來說，本發明所涉及的是一種與眾所周知方法截然不同的工藝方法，眾所周知的方法是不覆蓋要鍍金屬的表面部分，即反掩模敷設在基片上。

本發明不僅導致制造印刷電路的新途徑，尤其是在電子學方面制造精細的導體電路和多層電路的新途徑，而且，還導致制造裝飾用的各種結構物，裝飾品及其類似物的新途徑。

本發明按照下列步驟實施：

1、基片采用正面印相方法用掩模、感光保護層或絲網漆層覆蓋。

2、將上述物體置于光輻射區中，并受到含有鹵素的活性氣體的作用。

3、除掉掩模或保護層。

4、用習慣方法例如蒸發鍍、陰極濺鍍，等離子噴鍍金屬使基片敷以金屬層。

5、通過在水或金屬絡合物水溶液（分別為無機和/或有機化合物）中浸泡基片，“沖洗”出所需的結構物。

當其暴露在含鹵氣體的等離子區中時，在基片未覆蓋的表面產生了活性鹵化物。驚人的是在連續的物理的金屬噴鍍期間，形成的可溶性的金屬鹵化物可用簡單浸泡處理就被除掉，從而在等離子處理期間，噴鍍的金屬只保留在被覆蓋的地方。

在等離子處理時所形成的活性鹵化物非常堅固。例如，在連續真空蒸發鍍期間它們不會被去掉，在存放若干天后它們仍然完全有效，因此在按照本發明的工藝方法產生這種結構物時，確保得到可靠的實施結果。

按照本發明的工藝方法制得的金屬結構物可用眾所周知的方法進行強化，最好用連續鍍銅的方法或在電鍍槽里化學鍍鎳的方法，以便強化金屬鍍層。

所有常見的無機非導體，尤其是氧化鋁陶瓷、氧化硅陶瓷、玻璃以及有氧化層的金屬如鋁都能當作基片使用。

含鹵素的最合適的氣體是三氯化硼、四氯化硅、三氟化硼和四氯化碳。

用以下實例說明本發明：

實例1

在氧化鋁陶瓷上產生蒸發鍍金的結構物

用絲網噴漆或其它常用的工藝方法，將所需的導體圖形貼敷在尺寸為50×50×2毫米的陶瓷片上。

陶瓷片在下列條件下，在等離子反應器中經受等離子處理：

電極溫度????150℃

頻率????13.56兆赫

功率密度 1.6瓦/厘米²

反應器中的壓力????0.5百帕斯卡（hpa）

反應氣體????三氯化硼

運載氣體????氬

等離子的反應時間????90分鐘

陶瓷片在等離子反應結束之后，從反應器中取出來，通過在適當的有機溶液中浸泡，除掉片上絲網漆層。

然后將此片放在普通的，真空蒸發鍍用的器具中蒸發鍍金。在未涂保護層處（即這些地方直接暴露在等離子中）的金變為溶于水的化合物。蒸發鍍以后，此片泡在水里，金化合物被溶解，所需的結構物以一層薄金的形式保留在表面上。

實例2

在氧化硅陶瓷上產生蒸發鍍銅的結構物

在一些尺寸為80×40×3毫米的氧化硅陶瓷片上覆蓋所需結構物的掩模，并受到與實例1所到條件相同的等離子作用。然后，將這些片子從反應器中取出來，并除掉掩模。

用陰極濺鍍法，以普通的方式將其表面敷銅。

然后，將這些片子浸泡在含有5%阿摩尼亞溶液的水中，先前受等離子作用之處的銅層被除掉。這些結構物取決于留在片上的掩模圖形。

如果有必要，這些結構物可在化學銅槽里進行強化處理;就此而言，不需要其它的活化處理（例如浸泡在含有貴金屬的溶液中）。

如果這些片敷銀，而不敷銅，則可得到同樣的結果。此處，在等離子處理期間的未覆蓋處，在連續浸泡于阿摩尼亞溶液中時，銀以配位化合物（complex????compound）的形式被除掉。