[其他]去皮厚度可調的果菜刨

無效

• 申請號: 85204266
• 申請日: 1985-10-09
• 公開（公告）號: CN85204266U
• 公開（公告）日: 1986-08-20
• 發明（設計）人: 李本繼
• 申請（專利權）人: 李本繼
• 主分類號: A47J17/02
• 分類號: A47J17/02
• 代理公司: 沙市市專利事務所
• 代理人: 李蘭平

本實用新型屬于廚房用品。

目前常用的果菜刨，去皮的厚度不可調，用在不同皮厚的果菜去皮時，就顯得不方便。例如，去掉南瓜皮的刨用于去掉絲瓜皮時，常會造成浪費，反之，去皮效果又不好。

本實用新型的目的在于提供一種去皮厚度可調的且成本低廉的果菜刨，滿足不同果菜去皮的要求。

去皮厚度可調的果菜刨由手柄、刨刀片、限厚器、厚度調整螺釘（簡稱調厚螺釘）和復位彈簧組成。手柄做成易于持在手中和易安裝另外的零件的結構和形狀。刨刀片置于手柄的一個橫向端，限厚器與手柄松配合且大致平行于刨刀片，在手柄的一側上有一個穿過手柄的調厚螺釘，其穿過端與限厚器接觸，擰動調厚螺釘，可使限厚器在復位彈簧的作用下靠近或離開手柄，造成限厚器和刨刀片之間的空隙變化。

參照本實用新型的一個具體實施例，對附圖作一說明：圖1是去皮厚度可調的果菜刨主視圖，圖2是沿圖1A－A向的剖視圖，圖3是沿圖1B向視圖。圖1刨刀片（1）固定在手柄（4）的開口端，手柄（4）上有便于調厚螺釘（2）穿過的孔、便于和限厚器（3）一側的小圓柱（6）松配合孔以及便于復位彈簧（5）的一部分穿過的孔，限厚器（3）與刨刀片（1）平行安裝，限厚器（3）上的接觸片（7）與穿過手柄（4）的調厚螺釘（2）接觸，復位彈簧（5）的一部分穿過手柄（4）上的對應孔后固定在限厚器（3）一側，另一部分依附在手柄（4）上。

實施例中，刨刀片用45號鋼，調厚螺釘用黃銅，限厚器用塑料或其它硬性材料，手柄用普通鋼，復位彈簧用鋼絲繞制。