[其他]去皮厚度可調的果菜刨無效
| 申請號： | 85204266 | 申請日： | 1985-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN85204266U | 公開（公告）日： | 1986-08-20 |
| 發明（設計）人： | 李本繼 | 申請（專利權）人： | 李本繼 |
| 主分類號： | A47J17/02 | 分類號： | A47J17/02 |
| 代理公司： | 沙市市專利事務所 | 代理人： | 李蘭平 |
| 地址： | 湖北省沙市市*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 去皮 厚度 可調 果菜 | ||
【權利要求書】：
1、一種去皮厚度可調的果菜刨，有手柄和刨刀片，其特征是手柄(4)上一個限厚器(3)可在調厚螺釘(2)和復位彈簧(5)的作用下離開或靠近刨刀片(1)。
2、如權利要求1所述的果菜刨，其特征是刨刀片（1）固定在手柄（4）的開口端，限厚器（3）在刨刀片（1）附近，大致與刨刀片（1）平行，限厚器（3）一側有小圓柱（6）與手柄（4）上的孔松配合、另一側固定著復位彈簧（5）的一部分，復位彈簧（5）的一部分穿過手柄（4）上對應的孔固定在限厚器（3）上、另一部分依附在手柄（4）上，調厚螺釘（2）穿過手柄（4）上的對應孔后與限厚器（3）上的接觸片（7）接觸。
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