[其他]可焊接的聚合物厚涂層

無效

• 申請號: 85105651
• 申請日: 1985-07-25
• 公開（公告）號: CN85105651A
• 公開（公告）日: 1987-01-28
• 發明（設計）人: 弗朗克·斯特·約翰;弗朗克·威尼·馬丁
• 申請（專利權）人: 美國電材料公司
• 主分類號: C09D5/24
• 分類號: C09D5/24;B05D1/18
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 陳季壯,羅英銘

本發明涉及一般稱作聚合物厚涂層的導電混合物，本發明特別是與顯示了良好焊接能力的導電混合物及其生產方法有關。

先有技術公開了含有金屬粉末或金屬片狀粉末或與各種樹脂類，例如環氧樹脂、酚醛樹脂和聚脂樹脂混合物導電樹脂狀的混合物。

美國專利3412043公開了一種導電樹脂狀混合物，它基本上是由銀粉，樹脂粘合劑以及分散性很好的惰性填料組成。該發明取決于良好的電學和物理性質的導電粘固劑和涂料可以通過加入大量的惰性填料予以制備這一發現。

美國專利3030237公開了一種良好的涂料混合物，它基本上是由一種有機樹脂載體與適當的金屬性顏料組成。與通常的導電涂料相比較，這種涂料與其涂覆的電力設備之間具有良好附著力和電操作特性。與印刷電路板連接時，可使用普通的銀焊技術，將普通的電線頭銀焊焊在固化的涂層上。

美國專利2280135公開了一種導電涂層混合物，它是由含有鎳、錫、鉍、鎘、鉻和銀等一類金屬構成，以分散性很好的片狀粉末形式分布在含有成膜有機物質以及一種揮發性溶劑的液態介質中。這些涂料是一種遮光涂料，涂在玻璃及類似材料上后具有低的光反射性。

美國專利4353816公開了一種強導電涂料，它是液態混合物，其中含有重量百分比為70～85%的銅粉末，至少重量百分比為15～30%的由酚醛樹脂，環氧樹脂、聚脂樹脂和甲苯樹脂類中選擇的一種樹脂、以及重量百分比為5%的從蒽、蒽甲醛酸、蒽酸和二蒽并〔1，2-1′，2′〕嗪中選擇的附加試劑。

先有技術混合物缺點在于它們不易焊接。

長期以來人們一直在尋求這種易于焊接、并且利用現有材料以最小的代價取得所求目的導電的樹脂混合物。

要使聚合物基體具有很高的導電性，它必須含有金屬。但是，含有普通金屬的聚合物基體不易焊接，那些要求焊接的材料只有在精細控制的工藝條件下才能實現，而溫度和時間控制的太嚴格，在一般加工環境下又不實用。使用貴金屬可從金和銀中任選一種。但是，人們清楚地知道由于這些材料價格非常高，這種方法是不經濟的，目前一般的聚合物導體的確含有銀或金，但它們并不是使用通常的技術直接焊接。

因此，本發明的目的是，提供易于焊接的新型混合物。

本發明另一個目的是，提供易于焊接并且含有賤金屬的新型混合物。

本發明又一個目的是，提供易于焊接的混合物，而該混合物以前是不能焊接的。

提供在范圍很寬的工藝條件下能焊接的混合物是本發明的進一步目的。

提供一種方法，用來制備易于焊接的混合物仍是另一個目的。本發明的另外一個目的是提供一種方法，用羧酸涂敷金屬和/或合金。

本發明另一個目的是，提供利用本發明的混合物產生的加工制品。

本發明的這些目的是很清楚的，而且也是利用本發明能夠達到的。一方面，本發明包括一種使焊接性得到改善的導電混合物，它是由被飽合一元羧酸或其混合物涂漬后分散在一種有機聚合物中的金屬和/或其合金組成。另一方面本發明包括制備這種易焊接導電混合物的方法，這種方法是指在金屬和/或合金分散在有機聚合物基體之前，要先用飽和一元羧酸及其混合物浸漬。再一方面本發明還包括用羧酸或其混合物涂漬金屬和/或其合金的方法。

本發明的混合物是由用飽合的一元羧酸涂漬后分散在有機聚合物基體及其混合物中的金屬和/或其合金構成。

任何金屬和/或其合金（以下金屬一詞用來包括金屬和/或其合金）可以用在本發明的混合物。它們包括過渡族金屬和非過渡族金屬但過渡族金屬較好，最佳金屬是鎳。

最廣義地講，本發明對于在混合物中所使用的金屬的尺寸、形狀或形式沒有限制。但金屬最好是粉末狀、片狀粉末或海棉金屬，這些術語為那些精通屬本發明技術領域的技術人員所知道和了解。

較狹義地講，本發明就所使用的金屬的尺寸應該提出規定限制。當混合物通過絲網印刷法工序涂漬到底板上時，金屬粒度的上限是125微米，最好的范圍是1～-10微米。

在本發明的混合物中，用飽合的一元羧酸或其混合物涂漬金屬。不飽合羧酸是不起作用的。可以使用的飽和羧酸由如下分子式表示

其中R是通式為C_nH_2n+1的類，n大約是10～18的整數。

可以使用適合上述描述的飽合一元羧酸，包括脂肪酸。這些酸相當于工業級的材料和合成級材料。

可以使用飽合一元羧酸的是癸酸、十一酸、正十三酸、十四酸、正十五酸、十六酸、十九酸以及十二酸，最好使用十八酸，使用正十七酸更佳。