[其他]可焊接的聚合物厚涂層

無效

• 申請號: 85105651
• 申請日: 1985-07-25
• 公開（公告）號: CN85105651A
• 公開（公告）日: 1987-01-28
• 發明（設計）人: 弗朗克·斯特·約翰;弗朗克·威尼·馬丁
• 申請（專利權）人: 美國電材料公司
• 主分類號: C09D5/24
• 分類號: C09D5/24;B05D1/18
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 陳季壯,羅英銘

1、一種導電混合物，其特征在于具有良好的焊接性，是由用飽和一元羧酸涂漬的金屬鎳構成。

2、根據權項1所述的混合物，其特征在于涂到粘合對象上形成了一涂膜。

3、根據權項2所述的混合物是干燥的并經過固化處理的。

4、根據權項1所述的混合物，其中金屬是粉末狀、片狀粉末或泡沫狀或其混合物。

5、根據權項1所述的混合物，其中有機聚合物基體是從含有熱固性樹脂、環氧樹脂和酚醛樹脂類中選擇的。

6、根據權項1所述的混合物，其中飽和一元羧酸由如下分子式定義：

其中R是分子通式一個碳氫基團，而n是10～18的整數。

7、根據權項1所述的混合物，其中飽和的一元羧酸是一種脂肪酸。

8、根據權項1所述的混合物，其中飽和一元羧酸是從含有十八酸或正十七酸中選擇的。

9、根據權項1所述的混合物，其中金屬與有機聚合物基體用量比是從大約以5∶3到大約20∶1（按重量計）。

10、根據權項1所述的混合物，其中飽和一元羧酸與金屬用量比是從約1∶1000到約1∶30（按重量計）。

11、根據權項1所述的混合物，其中金屬用量為大約50%～85%（按重量計）。

12、根據權項1所述的混合物，其中飽和一元羧酸用量為大約0.1～3%（按重量計）。

13、一種制備易焊接導電混合物的工藝，其特征是混合物是由用飽和一元羧酸涂漬的金屬鎳構成，這樣就把金屬分布在有機聚合物基體中。

14、根據權項13所述的工藝，其中有機聚合物基體是從環氧樹脂、熱固性樹脂以及酚醛樹脂類中選擇的。

15、根據權項13所述的工藝，其中金屬是粉末、片狀粉末、或泡沫或其混合物。

16、根據權項13所述的工藝，其中飽和的一元羧酸是由如下分子式所定：

其中R是分子通式為CnH_2n+1的烴基團，而n是大約10～18整數。

17、根據權項13所述的工藝，其中飽和的一元羧酸是脂肪酸。

18、根據權項13所述的工藝，其中飽和的一元羧酸是從正十七酸、十六酸、十八酸、十四酸、正十五酸、癸酸、十一酸、十九酸、十二酸和正十三酸類中選擇的。

19、根據權項13所述的工藝，其中金屬與有機聚合物基體用量比是大約50∶50至85∶15（按重量計）。

20、根據權項13所述的工藝，其中羧酸與金屬之比是從大約1∶1000到大約1∶30（按重量計）。

21、一種用羧酸涂金屬鎳的加工工藝，其特征是在溶劑中溶解羧酸，向配成的溶液中添加金屬然后蒸出溶劑。

22、根據權項21所述的工藝，其中羧酸是飽和的一元羧酸。

23、一種處理粘合對象的加工方法，其特征是在溶劑中溶解有機聚合物基體;用飽和的一元羧酸涂漬，分散金屬鎳形成一混合物;把所述的混合物加到粘合對象上，然后進行固化處理混合物。

24、根據權項23所述的工藝，其中有機聚合物基本是環氧樹脂。

25、根據權項24所述的工藝，其中溶劑是丁基卡必醇乙醇脂。

26、根據權項23所述的工藝，其中該混合物在溫度從大約125℃到200℃進行固化處理大約30秒至2小時。

27、根據權項23所述的工藝，其中飽和的一元羧酸是十八酸或正十七酸。

28、一種包括權項3中所述混合物的制品。

29、根據權項28所述的制品包括印刷電路板。