[其他]導電金屬層的轉接疊合

無效

• 申請號: 85104170
• 申請日: 1985-05-31
• 公開（公告）號: CN85104170A
• 公開（公告）日: 1986-11-26
• 發明（設計）人: 波爾·費舍爾;羅伯特·潘澤
• 申請（專利權）人: 斯托弗化學公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;B32B7/12
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 劉夢梅,崔曉光

本發明是使用一個轉接疊層把導電金屬層結合到非導電底板上。

伊·利夫希恩（E.Lifshin）等人在美國專利4，357，395和4，383，003中曾指出過汽相沉積金屬薄層的轉接疊合。在前一份專利中，借助于電沉積銅的模件或者具有許多棒頭的枝狀晶，把連續的金屬膜敷在不導電的底板上。這些棒頭從電沉積銅層中伸出，從而提供了使該銅層與底板機械鎖合的再進入的空膜。后一份專利采用無機二氧化硅或氧化鋁結合層，把連續異電性金屬膜結合到非導電支撐體上。在上述兩份專利中講到在不導電底板上，通過普通的分敷銅（膜）工藝和除去銅膜工藝制備印刷電路（圖）板。

本發明是關于把導電金屬層結合到非導電支撐體上所使用的轉接疊層，它包括：（a）載體薄膜;（b）在載體薄膜一面的脫模涂層;（c）結合在薄膜涂層上的導電金屬層和粘合到金屬層上的暴露著的樹脂粘合劑。在整個層壓板表面上，該金屬層與樹脂粘合劑之間的結合力要比金屬層與脫模層之間的結合力大得多。當把粘合劑粘合到所要求的非導電支撐體上以后，把載體薄膜和附著的脫模涂層剝離下來。金屬層粘結到粘結劑上，從而聯結到非導電支撐體上。

附圖作為本發明的一部分，圖1-4為一具體例子，其中：

圖1是本發明的轉接疊層截面剖視圖;

圖2表示圖1之疊層疊合到非導電支撐體上;

圖3表示載體薄膜和脫模涂層從非導電支撐體/粘結劑/導電金屬層疊層中剝離;

圖4表示用粘結劑把導電金屬層粘結到非支撐體上得到的所要求的產品。

本發明最佳轉接疊層表示在圖1中，它包括載體薄膜11，粘接在載體薄膜一面的脫模涂層12，粘接在脫模涂層的相對載體薄膜的另一側上的粘結金屬層13和粘結劑層14。

載體薄膜可選用各種不同的材料，包括金屬、紙、聚合物及其類似物。從經濟觀點考慮，最佳材料包括紙和熱塑性薄膜，例如聚酯（聚對苯二甲酸乙二醇酯）。一般，載體薄膜11的最佳具體厚度范圍大約從12.7微米到76.2微米。

為了達到把金屬層13從載體薄膜11上光滑剝離，把合適的脫模涂層12涂敷在載體薄膜上。該層厚度相當小，其范圍從單原子涂層直到大約7微米。可用普通涂料。適宜的脫模涂料包括硅酮類、聚氨基甲酸酯類及其類似物。

轉接疊合層中第二層是由適宜的諸如銅和鋁等導電金屬形成的導電金屬層13。一般，該層的厚度范圍是從大約0.5微米到0.3微米。

用慣用的沉淀技術，覆蓋技術（例如，真空淀積、熱蒸發、陰極濺射、電子注發射等），把金屬層13沉積到市售的脫模涂敷的載體上，如聚酯，由此即能較好地形成金屬層13、脫模涂層12和載體薄膜11的結合。

一旦完成金屬層/脫模涂層/載體薄膜的次結合（subcombination），就能把適宜的粘合層14，附著（printedonto）到金屬層13上以形成實際上連續的、無孔的涂層。所選用的粘合劑，應對金屬層13和準備用粘合劑14把金屬層粘劑其上的非導電支撐體15兩者都具有足夠高的粘接度，以便轉接之后具有良好的耐高溫性能。粘結劑應具有滿意的高熱固特性和粘結性。最佳具體例子已經表明能夠自交聯或用各種添加的交聯劑固化的改性環氧樹脂或聚酰亞胺是合適的粘合劑。此外，用異氰酸酯固化的含羥基官能團聚酯樹脂或聚醚樹脂也可做粘合劑。粘結劑的厚度大約從10微米到50微米。

如果需要，為了阻止用慣用做法所引起的外來物對粘結劑的污染，可用脫模墊料，例如紙作的墊料，來復蓋粘結劑模型14的暴露面。

按照圖2-4的程序，用圖1的疊層（選用或不選用脫模墊料），把要求的金屬粘結層粘結到適宜的非導電支撐體15上。本工藝中適宜的非導電支撐體已為人們所知，其包括薄膜或薄板聚合材料，例如聚酯、聚亞胺、玻璃環氧聚酯膠板，酚醛樹脂紙膠板，高溫（例如聚亞胺）膠板及其類似物。如圖2所示，把疊層的暴露的粘結劑14，粘結到非導電支撐體15上。以后，如圖3所示，把載體薄膜11和粘著脫模層12，從制得的疊合層中剝離，留下非導電的支撐體/粘結劑/金屬層產品，如圖4所示。

該技術領域普通技術人員都會明白，可以選各種慣用材料作為載體薄膜11，脫模涂層12，金屬層13和粘結劑14。例如，各種金屬和聚和物以及紙都可以用作載體薄膜11。金屬層13可以是各種導電金屬（例如，銀、鋁、金等或它們的合金）。類似地，可以選各種適宜的材料作為非導電支撐體15。有代表性的支撐體包括剛性的（例如，酚醛塑膠紙、陶瓷等）及柔性的（例如，聚酯、聚亞胺、聚氯乙烯等）支撐材料。