[其他]導電金屬層的轉接疊合

無效

• 申請號: 85104170
• 申請日: 1985-05-31
• 公開（公告）號: CN85104170A
• 公開（公告）日: 1986-11-26
• 發明（設計）人: 波爾·費舍爾;羅伯特·潘澤
• 申請（專利權）人: 斯托弗化學公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;B32B7/12
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 劉夢梅,崔曉光

1、轉接疊層適合于把基本上連續的和導電的金屬層粘結到非異電支撐體上，其包括：

(a)載體膜；

(b)粘接到載體膜一面上的脫模涂層；

(c)適于形成金屬層的異電金屬層，其粘結到脫模涂層上；

(d)粘接到金屬層上的暴露的樹脂粘結劑，在整個疊合層表面上，金屬層以及與粘接劑的粘接力比脫模層的粘接力大得多。

2、據權項1中所述的轉接疊層，其中載體薄膜由聚酯構成。

3、據權項1中所述的轉接疊層，其中，載體薄膜由聚酯構成，且脫模涂層由硅酮構成。

4、據權項1中所述的轉接疊層，其中，金屬層是銅。

5、據權項4中所述的轉接疊層，其中，載體薄膜由聚酯構成，且脫模涂層由硅酮構成。

6、據權項1中所述的轉接疊層，其中，粘結劑包括可用交聯劑固化的改性環氧樹脂。

7、據權項6中所述的轉接疊層，其中，載體薄膜是聚酯，脫模涂層是硅酮，而金屬層是銅。

8、據權項1中所述的轉接疊層，其中，載體薄膜的厚度為約12.7微米至約76.2微米。

9、據權項1中所述的轉接疊層，其中，金屬層的厚度為約0.5微米至約3.0微米。

10、據權項1中所述的轉接疊層，其中，粘結劑厚度為約10微米至約50微米。

11、據權項7中所述的轉接疊層，其中，載體薄膜的厚度為約12.7微米至約76.2微米，粘結劑厚度為約10微米至約50微米且金屬層的厚度為約0.5微米至約3.0微米。

12、在非導電支撐體形成基本上連續的導電金屬層的方法，包括：

（a）把轉接疊合層粘結到非導電支撐體上，該轉接疊層包括載體薄膜，粘接到載體膜一面上的脫模涂層，粘接在脫模涂層上的適合于構成導電金屬的導電金屬層以及粘接到金屬層上的暴露樹脂粘接劑，在整個疊合層表面上，金屬層與粘接樹脂之間的粘合力比與脫模層粘力大得多。

（b）將轉接疊層上的載體膜和脫模涂層從上述方法所得到的復合結構上剝離下來，從而把金屬層粘結得到導電的基片上。

13、據權項12所述的方法，其中，載體薄膜是聚酯且脫模涂層是硅酮。

14、據權項12所述的方法，其中，導電金屬層是銅。

15、據權項12所述的方法，其中，粘接劑是可用交聯劑固化的改性環氧樹脂。

16、據權項12所述的方法，其中，非導電支撐體是玻璃環氧聚酯膠板。

17、據權項12所述的方法，其中導電金屬層是銅且導電支撐體是玻璃環氧聚酯膠板。

18、據權項17所述的方法，其中，粘接劑是可交聯劑固化的改性環氧樹脂。

19、據權項12所述的方法，其中，載體薄膜的厚度為約12.7微米至約76.2微米，金屬層的厚度為約0.5微米至約3.0微米且粘結劑厚度為約10微米至約50微米。

20、疊合中間產品，其用于，把基本上連續的和導電的金屬層粘結到非導電支撐體上的粘結過程中。疊合中間產品包括：

（a）載體薄膜;

（b）粘接到載體薄膜一面的脫模涂層;

（c）粘接到脫模涂層上的適于構成金屬層的異電金屬層;

（d）粘結到金屬層上的樹脂粘結劑，在整個疊合層表面上，金屬層與粘接樹脂間的粘合力比脫模層的粘合力大得多;

（e）粘接到粘結劑層的為金屬層相對的側面上的非導電支撐體;

21、據權項20所述的疊合中間產品，其中，載體膜是聚酯;

22、據權項20所述的疊層，其中金屬層是銅

23、據權項20所述的疊合中間產品，其中，粘結劑包括用異氰酸酯固化的改性帶羥基官能團的樹脂。

24、據權項20所述的疊合中間產品，其中，載體膜是聚酯，金屬層是銅，非導電支撐體是玻璃環氧聚酯膠板。