[其他]機械零件表面的微精加工

無效

• 申請號: 85103219
• 申請日: 1985-04-01
• 公開（公告）號: CN85103219A
• 公開（公告）日: 1986-07-30
• 發明（設計）人: 林子光
• 申請（專利權）人: 機械工業部洛陽礦山機械研究所
• 主分類號: B24B35/00
• 分類號: B24B35/00
• 代理公司: 洛陽市專利代理服務部
• 代理人: 牛宗孝

1、一種用于在已經過機械加工零件表面上的微精加工，是不改變現有機械加工中的車、銑、銫、磨、等加工方法，而是在這些機械加工方法進行完畢之后，再進行微精加工。其特征在于，在已加工過的機械零件表面上用電子掃描等方法，使零件表面形成有按一定規律和圖形排列組成的凸塊斑點，該凸塊斑點凸出于另件表面，凸塊斑點的面積不少于該加工零件表面的40～60%。

2、按權項1所述的微精加工，其凸塊斑點視其被加工零件表面的形狀和材料的不同，可用電子掃描法，激光法、光刻法和模壓法加工成型。

3、按權項1所述的微精加工，其凸塊斑點高于零件表面0.008～0.020毫米，凸塊斑點的長軸與短軸之比為1.5～3，每行凸塊的分布排列應交義分布，凸塊斑點及每行的間距等于0.25～1.2凸塊寬度。

4、按權項3所述的微精加工，其凸塊斑點的長軸垂直于另件表面的運動方向，短軸平行零件表面的運動方向，每行凸塊的中心都在一條直線上。