[其他]退除鋅基合金上鍍層的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 85100195 | 申請(qǐng)日： | 1985-04-01 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN85100195B | 公開（公告）日： | 1987-12-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 白鴻生 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 國營長嶺機(jī)器廠 |
| 主分類號(hào)： | C25F5/00 | 分類號(hào)： | C25F5/00 |
| 代理公司： | 陜西省發(fā)明專利服務(wù)中心 | 代理人： | 顧路祥 |
| 地址： | 陜西省寶雞*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 合金 鍍層 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、電解退除鋅基合金上銅、鎳、鉻鍍層的方法，其特征在于，將預(yù)先烘干的待退鍍工件裝在LF21鋁合金掛具上，浸入退鍍液中，該退鍍液含有（重量比）：
濃硫酸50～55%
酒石酸鉀鈉4～5%
硝酸鈉3～6%
對(duì)硝基苯酚2～4%
甲酚1～2%
硫0.2～0.3%
氯化鐵2～4%
十二烷基苯磺酸鈉0.1～0.5%
水余量
在20-50℃時(shí)以15-50A/dm2的陽極電流密度進(jìn)行退鍍，退鍍時(shí)陽極面積與陰極面積的比例為1∶2，當(dāng)電流趨于零時(shí)結(jié)束退鍍。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于國營長嶺機(jī)器廠，未經(jīng)國營長嶺機(jī)器廠許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/85100195/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：多層間歇式液固流化床
- 下一篇：利用人造革廢料生產(chǎn)塑料制品
- 一種數(shù)據(jù)庫讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)
