[實用新型]用于大功率半導體模塊測試的大電流壓接電容快換裝置

有效

• 申請號: 202320932055.0
• 申請日: 2023-04-21
• 公開（公告）號: CN219574294U
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 任春茂;周水明;王偉群;董冰蕭;丁志龍
• 申請（專利權）人: 深圳市愿力創科技有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;H01G2/04
• 代理公司: 深圳市深聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44357
• 代理人: 黃立強

一種用于大功率半導體模塊測試的大電流壓接電容快換裝置，包括模塊治具，以及相對模塊治具可上下移動的電容支撐板，模塊治具上用于放置待測試的功率半導體模塊，電容支撐板上用于放置與功率半導體模塊電性連接的封裝電容，封裝電容與功率半導體模塊分別具有上下對應的高壓正負銅排和模塊正負高壓功率端子，封裝電容在電容支撐板的帶動下實現高壓正負銅排與模塊正負高壓功率端子壓緊并電性接觸；電容支撐板上設有多組用于固定連接封裝電容的螺絲孔，且不同的螺絲孔用于固定連接不同尺寸的封裝電容。本實用新型使得封裝電容可以更加靈活的搭配功率半導體模塊的封裝，而且封裝電容跟隨模塊封裝變化而變化，無需反復設計以及增加系統料號，從而提高了測試效率，降低了測試成本。

技術領域

本實用新型涉及無功自動測試設備領域，具體涉及一種用于大功率半導體模塊測試的大電流壓接電容快換裝置，以實現將功率半導體模塊測試設備主回路中的電容快速更換。

背景技術

目前，大功率半導體模塊自動測試設備的主回路通常采用直流鏈接濾波電容正負高壓端子后，再與被測試功率半導體模塊的高壓正負端子進行壓接方式連接，其具有以下優缺點：優點是無線纜連接，主回路短，雜感低；而缺點是不能兼容多種封裝模塊，需要反復設計，不僅增加了設計工作量，同時增加了系統料號，導致測試組裝麻煩，而且成本高。

實用新型內容

基于此，本實用新型提供了一種用于大功率半導體模塊測試的大電流壓接電容快換裝置。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種用于大功率半導體模塊測試的大電流壓接電容快換裝置，其包括模塊治具，以及相對所述模塊治具可上下移動的電容支撐板，所述模塊治具上用于放置待測試的功率半導體模塊，所述電容支撐板上用于放置與所述功率半導體模塊電性連接的封裝電容，所述封裝電容與所述功率半導體模塊分別具有上下對應的高壓正負銅排和模塊正負高壓功率端子，所述封裝電容在所述電容支撐板的帶動下實現所述高壓正負銅排與所述模塊正負高壓功率端子壓緊并電性接觸；

所述封裝電容通過螺絲固定連接在所述電容支撐板上，所述電容支撐板上設有多組用于固定連接所述封裝電容的螺絲孔，且不同的所述螺絲孔用于固定連接不同尺寸的所述封裝電容。

作為本實用新型的進一步優選技術方案，所述電容支撐板的底部連接有動力裝置，所述電容支撐板在所述動力裝置的驅動下實現上下移動。

作為本實用新型的進一步優選技術方案，所述動力裝置為氣缸、液壓缸或電動缸中的任意一種。

作為本實用新型的進一步優選技術方案，所述電容支撐板連接有導向組件，所述電容支撐板上下移動時通過所述導向組件進行導向。

作為本實用新型的進一步優選技術方案，所述導向組件包括豎向設置的導柱，所述導柱的頂端與所述電容支撐板固定連接，所述導柱上套設有滑套，所述滑套用于與外部支撐裝置連接。

作為本實用新型的進一步優選技術方案，所述電容支撐板的前側邊沿設有銅排支撐排，所述封裝電容的高壓正負銅排擱置在所述銅排支撐排上。

作為本實用新型的進一步優選技術方案，所述電容支撐板的前側通過支架安裝有放電電阻。

本實用新型的用于大功率半導體模塊測試的大電流壓接電容快換裝置，采用上述技術方案，可以達到如下有益效果：封裝電容在電容支撐板的帶動下上下移動以實現封裝電容與功率半導體模塊電性連接，同時，電容支撐板上設有多組螺絲孔以匹配不同尺寸的封裝電容，使得封裝電容可以更加靈活的搭配功率半導體模塊的封裝，而且封裝電容跟隨模塊(功率半導體模塊)封裝變化而變化，無需反復設計以及增加系統料號，從而提高了測試效率，降低了測試成本。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1為本實用新型用于大功率半導體模塊測試的大電流壓接電容快換裝置匹配大尺寸的封裝電容的結構示意圖。