[實用新型]用于大功率半導體模塊測試的大電流壓接電容快換裝置

有效

• 申請號: 202320932055.0
• 申請日: 2023-04-21
• 公開（公告）號: CN219574294U
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 任春茂;周水明;王偉群;董冰蕭;丁志龍
• 申請（專利權）人: 深圳市愿力創科技有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;H01G2/04
• 代理公司: 深圳市深聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44357
• 代理人: 黃立強

1.一種用于大功率半導體模塊測試的大電流壓接電容快換裝置，其特征在于，包括模塊治具，以及相對所述模塊治具可上下移動的電容支撐板，所述模塊治具上用于放置待測試的功率半導體模塊，所述電容支撐板上用于放置與所述功率半導體模塊電性連接的封裝電容，所述封裝電容與所述功率半導體模塊分別具有上下對應的高壓正負銅排和模塊正負高壓功率端子，所述封裝電容在所述電容支撐板的帶動下實現所述高壓正負銅排與所述模塊正負高壓功率端子壓緊并電性接觸；

所述封裝電容通過螺絲固定連接在所述電容支撐板上，所述電容支撐板上設有多組用于固定連接所述封裝電容的螺絲孔，且不同的所述螺絲孔用于固定連接不同尺寸的所述封裝電容。

2.根據權利要求1所述的用于大功率半導體模塊測試的大電流壓接電容快換裝置，其特征在于，所述電容支撐板的底部連接有動力裝置，所述電容支撐板在所述動力裝置的驅動下實現上下移動。

3.根據權利要求2所述的用于大功率半導體模塊測試的大電流壓接電容快換裝置，其特征在于，所述動力裝置為氣缸、液壓缸或電動缸中的任意一種。

4.根據權利要求1所述的用于大功率半導體模塊測試的大電流壓接電容快換裝置，其特征在于，所述電容支撐板連接有導向組件，所述電容支撐板上下移動時通過所述導向組件進行導向。

5.根據權利要求4所述的用于大功率半導體模塊測試的大電流壓接電容快換裝置，其特征在于，所述導向組件包括豎向設置的導柱，所述導柱的頂端與所述電容支撐板固定連接，所述導柱上套設有滑套，所述滑套用于與外部支撐裝置連接。

6.根據權利要求1所述的用于大功率半導體模塊測試的大電流壓接電容快換裝置，其特征在于，所述電容支撐板的前側邊沿設有銅排支撐排，所述封裝電容的高壓正負銅排擱置在所述銅排支撐排上。

7.根據權利要求1所述的用于大功率半導體模塊測試的大電流壓接電容快換裝置，其特征在于，所述電容支撐板的前側通過支架安裝有放電電阻。