[實用新型]一種5G用抗靜電開放式芯片防護裝置

有效

• 申請號: 202320761475.7
• 申請日: 2023-04-07
• 公開（公告）號: CN219393352U
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 李大偉;王天宇;楊杰
• 申請（專利權）人: 太倉天宇電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 蘇州瑞光知識產權代理事務所(普通合伙) 32359
• 代理人: 殷瑜

本實用新型公開了一種5G用抗靜電開放式芯片防護裝置，屬于芯片防靜電技術領域，包括放置架和若干個芯片定位框架，若干個所述芯片定位框架放置在所述放置架上，所述芯片定位框架包括若干個抗靜電豎連接體和若干個靜電屏蔽橫擋板，若干個所述抗靜電豎連接體和若干個所述靜電屏蔽橫擋板相互交叉粘接，所述抗靜電豎連接體上設置有放置槽，芯片放置在所述放置槽內。本實用新型通過絕緣材質的橫擋板和導電材質的豎連接體配合形成導電路徑，使得放置槽內的芯片沿著抗靜電豎連接體垂直流向，通過金屬材質的放置架和腳輪，將電流導入大地，從而實現抗靜電作用，采用開放式放置，即可實現抗靜電作用，簡單方便，實用性強。

技術領域

本實用新型屬于芯片防靜電技術領域，尤其涉及一種5G用抗靜電開放式芯片防護裝置。

背景技術

芯片又稱微電路、微芯片、晶片，在電子學中是一種把電路小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。芯片將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路，另有一種厚膜集成電路是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

但是現有的芯片在生產加工的過程中，不對芯片進行抗靜電防護，極易導致芯片被靜電擊穿，對芯片造成損傷。

現有對芯片大多采用將芯片裝入靜電屏蔽袋內，當需要對芯片加工時需要反復將靜電屏蔽袋打開，拿出芯片，加工程序繁瑣。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：為了解決現有對芯片大多采用將芯片裝入靜電屏蔽袋內，當需要對芯片加工時需要反復將靜電屏蔽袋打開，拿出芯片，加工程序繁瑣而提出的一種5G用抗靜電開放式芯片防護裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：一種5G用抗靜電開放式芯片防護裝置，包括放置架和若干個芯片定位框架，若干個所述芯片定位框架放置在所述放置架上，所述芯片定位框架包括若干個抗靜電豎連接體和若干個靜電屏蔽橫擋板，若干個所述抗靜電豎連接體和若干個所述靜電屏蔽橫擋板相互交叉粘接，所述抗靜電豎連接體上設置有放置槽，芯片放置在所述放置槽內。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述抗靜電豎連接體由抗靜電pp塑料制作。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述靜電屏蔽橫擋板由絕緣塑料制作。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述抗靜電豎連接體和所述靜電屏蔽橫擋板之間通過樹脂膠粘接。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述放置架上設置有拉把手，所述拉把手和所述放置架均為金屬材質制作。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述放置架底部設置有若干個金屬腳輪。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：

本實用新型中，通過設置芯片定位框架，芯片定位框架包括若干個抗靜電豎連接體和若干個靜電屏蔽橫擋板，若干個抗靜電豎連接體和若干個靜電屏蔽橫擋板相互交叉粘接，抗靜電豎連接體上設置有放置槽，芯片放置在放置槽內，此結構通過絕緣材質的橫擋板和導電材質的豎連接體配合形成導電路徑，使得放置槽內的芯片沿著抗靜電豎連接體垂直流向，通過金屬材質的放置架和腳輪，將電流導入大地，從而實現抗靜電作用，同時靜電屏蔽橫擋板的作用對橫向的電流起到屏蔽作用，避免電流在兩兩晶圓芯片之間進行橫向電流流動，導致晶圓芯片進行橫向擊穿，從而達到了防護作用，此外此結構替代了傳統用靜電屏蔽袋裝芯片，當需要使用芯片時需要將袋子撕開拿出，工序繁瑣，此結構采用開放式放置，即可實現抗靜電作用，簡單方便，實用性強。

附圖說明