[實用新型]一種5G用抗靜電開放式芯片防護裝置

有效

• 申請號: 202320761475.7
• 申請日: 2023-04-07
• 公開（公告）號: CN219393352U
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 李大偉;王天宇;楊杰
• 申請（專利權）人: 太倉天宇電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 蘇州瑞光知識產權代理事務所(普通合伙) 32359
• 代理人: 殷瑜

1.一種5G用抗靜電開放式芯片防護裝置，其特征在于，包括放置架(1)和若干個芯片定位框架(2)，若干個所述芯片定位框架(2)放置在所述放置架(1)上，所述芯片定位框架(2)包括若干個抗靜電豎連接體(21)和若干個靜電屏蔽橫擋板(22)，若干個所述抗靜電豎連接體(21)和若干個所述靜電屏蔽橫擋板(22)相互交叉粘接，所述抗靜電豎連接體(21)上設置有放置槽(3)，芯片(4)放置在所述放置槽(3)內。

2.根據權利要求1所述的一種5G用抗靜電開放式芯片防護裝置，其特征在于，所述抗靜電豎連接體(21)由抗靜電pp塑料制作。

3.根據權利要求2所述的一種5G用抗靜電開放式芯片防護裝置，其特征在于，所述靜電屏蔽橫擋板(22)由絕緣塑料制作。

4.根據權利要求1所述的一種5G用抗靜電開放式芯片防護裝置，其特征在于，所述抗靜電豎連接體(21)和所述靜電屏蔽橫擋板(22)之間通過樹脂膠粘接。

5.根據權利要求1所述的一種5G用抗靜電開放式芯片防護裝置，其特征在于，所述放置架(1)上設置有拉把手(5)，所述拉把手(5)和所述放置架(1)均為金屬材質制作。

6.根據權利要求1所述的一種5G用抗靜電開放式芯片防護裝置，其特征在于，所述放置架(1)底部設置有若干個金屬腳輪(6)。