[實用新型]一種硅晶片平洗裝置

有效

• 申請號: 202320713315.5
• 申請日: 2023-04-04
• 公開（公告）號: CN219435827U
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 梁鶴鏹
• 申請（專利權）人: 山西東明光伏科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 鄧駿杰

本實用新型公開了一種硅晶片平洗裝置，包括用于帶動晶片均勻前后移動的移送裝置，所述移送裝置底部設置有用于盛放晶片與帶動其上下移動的升降裝置，還包括用于提高清洗液溫度與帶動液體振動的水浴裝置，所述水浴裝置頂部設置有用于清洗晶片與清除殘留清洗液的振動裝置。本實用新型所述的一種硅晶片平洗裝置，通過凸輪與彈簧帶動清洗箱振動的設計，便于帶動儲液槽中液體往復流動，提高晶片沖洗速度；通過雙儲液槽分別盛水與清洗液的設計，便于在第一次清洗后再用水洗去殘留的清洗液，使晶片清潔更徹底且無殘留；通過在儲水箱底部設置加熱管的設計，便于水浴加熱清洗液，使其維持合適的清洗溫度，提高清洗效果。

技術領域

本實用新型屬于半導體材料生產領域，特別是涉及一種硅晶片平洗裝置。

背景技術

半導體是一種介于導體與非導體之間的物質，半導體材料一般用來制作各種芯片，通過硅材質提取晶圓，再將晶圓分割后，利用光刻機等設備在晶片上蝕刻出晶體管，這樣就可以用作電子元件芯片作為使用，在一枚晶片的制造過程中，需要對其進行多次清洗，確保無殘留膠水等物質。

對比申請號為CN202220173353.1的中國專利，公開了一種半導體生產用硅晶片平洗裝置，包括底部支架、桌面、移動機構，還包括清洗機構和抓取機構，所述桌面下方設置有所述底部支架，所述桌面上方設置有所述移動機構，所述移動機構一側設置有所述清洗機構，所述移動機構和所述清洗機構上方設置有所述抓取機構；所述清洗機構包括清洗框、放置框、定位支架、排液管、球閥、齒輪箱、驅動電機、攪拌架、放置架。

上述專利的缺點為：晶片清洗過后表面殘留部分清洗液，沒有消去這些清洗液的環節，清洗不徹底。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種硅晶片平洗裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種硅晶片平洗裝置，包括用于帶動晶片均勻前后移動的移送裝置，所述移送裝置底部設置有用于盛放晶片與帶動其上下移動的升降裝置，還包括用于提高清洗液溫度與帶動液體振動的水浴裝置，所述水浴裝置頂部設置有用于清洗晶片與清除殘留清洗液的振動裝置；所述水浴裝置包括儲水箱，所述儲水箱底部安裝有加熱管，所述儲水箱頂部對稱固定設置有兩個導軌，所述儲水箱前面轉動設置有凸輪，所述凸輪上面安裝有第二電機；所述振動裝置包括清洗箱，所述清洗箱頂部前后對稱設置有兩個儲液槽，所述清洗箱后面對稱固定設置有兩個彈簧。

進一步地：所述移送裝置包括支架，所述支架底部轉動設置有絲杠，所述絲杠上方設置有光杠，所述絲杠前端安裝有第一電機。

進一步地：所述升降裝置包括移動塊，所述移動塊底部安裝有電動推桿，所述電動推桿輸出端設置有掛鉤，所述掛鉤底部設置有盛放架。

進一步地：所述支架采用Q235鋼材料，所述絲杠與所述支架軸承連接。

進一步地：所述導軌截面為圓形，所述清洗箱與所述導軌滑動連接。

進一步地：所述彈簧與所述儲水箱螺栓連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、通過凸輪與彈簧帶動清洗箱振動的設計，便于帶動儲液槽中液體往復流動，提高晶片沖洗速度；

2、通過雙儲液槽分別盛水與清洗液的設計，便于在第一次清洗后再用水洗去殘留的清洗液，使晶片清潔更徹底且無殘留；

3、通過在儲水箱底部設置加熱管的設計，便于水浴加熱清洗液，使其維持合適的清洗溫度，提高清洗效果。

附圖說明

圖1是本實用新型所述一種硅晶片平洗裝置的結構示意圖；

圖2是本實用新型所述一種硅晶片平洗裝置的移送裝置的結構示意圖；