[實用新型]承載裝置及晶圓檢測設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202320675420.4
• 申請日: 2023-03-30
• 公開（公告）號: CN219575605U
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳思鄉(xiāng);雷傳;吳燦;杜振東;孟恒
• 申請（專利權(quán)）人: 長川科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/687;H01L21/66
• 代理公司: 上海港慧專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31402
• 代理人: 楊鍇

本實用新型涉及一種承載裝置及晶圓檢測設(shè)備，承載裝置包括底座、載片臺及頂升機構(gòu)。將晶圓轉(zhuǎn)移至載片臺時，驅(qū)動組件先驅(qū)動多個頂桿伸出于承載面，再由搬運機器人將晶圓放置于頂桿的頂端，故晶圓將由多個頂桿共同支撐并保持與承載面平行。接著，多個頂桿在驅(qū)動組件的驅(qū)動下回縮至承載面的下方，將晶圓便轉(zhuǎn)移至承載面并由承載面吸附。待晶圓檢測完后，承載面切換至正壓，驅(qū)動組件再次驅(qū)動多個頂桿伸出于承載面以將晶圓頂起，從而方便搬運機器人將晶圓取走。在晶圓由多個頂桿支撐時，每個頂桿的頂端可通過形成負壓而吸附住晶圓。如此，在頂升機構(gòu)帶動晶圓升降的過程中晶圓在不易相對于頂桿滑動，從而提升晶圓接送的穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種承載裝置及晶圓檢測設(shè)備。

背景技術(shù)

在晶圓成型后，通常還需要采用AOI(自動光學檢測)技術(shù)對其線寬線高、膜厚及粗糙度等參數(shù)進行量測。晶圓經(jīng)過預(yù)對位后，可由搬運機器人將其轉(zhuǎn)移至承載裝置，并使晶圓最終在承載裝置上完成檢測。

承載裝置一般包括承載臺及頂升機構(gòu)，頂升機構(gòu)能夠針對晶圓進行接料及送料。在將晶圓向承載裝置轉(zhuǎn)移時，頂升機構(gòu)處于頂升狀態(tài)，搬運機器人先將晶圓送到載片臺上方，再將晶圓放置于頂升機構(gòu)并撤走；接著，頂升機構(gòu)帶動所承接的晶圓下降，直至將晶圓放置于載片臺。而將晶圓從承載裝置上取走時，動作過程則相反。

由于頂升機構(gòu)在升降過程中難免會出現(xiàn)多個頂桿高度不一的情況，進而導致多個頂桿的頂端所界定的支撐平面與水平面產(chǎn)生傾斜，而晶圓的表面一般較為光滑，因此，在頂升機構(gòu)升降以對晶圓進行接送的過程中，晶圓容易相對于頂升機構(gòu)滑動，從而導致晶圓的位置發(fā)生偏移。

實用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對上述問題，提供一種能夠提升晶圓接送穩(wěn)定性的承載裝置及晶圓檢測設(shè)備。

一種承載裝置，包括：

底座；

載片臺，安裝于所述底座，所述載片臺具有用于承載晶圓的承載面，且所述承載面開設(shè)有多個沿軸向貫穿所述載片臺的避位孔，所述承載裝置能夠在所述承載面上形成正壓或負壓；及

頂升機構(gòu)，包括驅(qū)動組件及分別穿設(shè)于多個所述避位孔內(nèi)的頂桿，所述驅(qū)動組件與多個所述頂桿傳動連接，并能夠驅(qū)動多個所述頂桿沿所述避位孔升降，以使多個所述頂桿伸出于所述承載面或回縮至所述承載面的下方；

其中，多個所述頂桿的頂端共同限定一平行于所述承載面的支撐平面，且所述頂桿的頂端能夠形成負壓。

在其中一個實施例中，所述載片臺與所述底座之間圍設(shè)成容置空間，所述驅(qū)動組件設(shè)置于所述容置空間內(nèi)。

在其中一個實施例中，所述承載面上開設(shè)有吸附槽，所述吸附槽的底部開設(shè)有氣孔，所述載片臺的內(nèi)部形成有與所述氣孔連通的氣道，所述氣道能夠連通負壓氣源或正壓氣源。

在其中一個實施例中，所述吸附槽包括多個同心設(shè)置的環(huán)形槽，且每個所述環(huán)形槽的底部均開設(shè)有所述氣孔。

在其中一個實施例中，所述氣道設(shè)置有多個，且多個所述氣道分別與多個不同半徑范圍內(nèi)的所述環(huán)形槽內(nèi)的所述氣孔連通。

在其中一個實施例中，每個所述頂桿的中部形成有延伸至頂端的通道，且每個所述頂桿的頂端設(shè)置有與所述通道連通的吸盤，所述通道能夠連通負壓氣源。

在其中一個實施例中，所述驅(qū)動組件包括：

動力件；

驅(qū)動塊，設(shè)置于所述動力件的驅(qū)動端，所述動力件能夠驅(qū)動所述驅(qū)動塊沿所述載片臺的徑向移動；

升降盤，沿所述頂桿的延伸方向可滑動地安裝于所述底座，多個所述頂桿安裝于所述升降盤；