[實(shí)用新型]一種光模塊封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202320611942.8
• 申請(qǐng)日: 2023-03-27
• 公開（公告）號(hào): CN219435091U
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅祥達(dá)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢思博源科技有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 武漢中知誠(chéng)業(yè)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 42271
• 代理人: 汪飛

本實(shí)用新型提供一種光模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括光模塊本體、上封蓋和下封蓋，所述上封蓋的封裝結(jié)合面上開設(shè)有通孔。在本實(shí)用新型中，分別在下封蓋和上封蓋的結(jié)合面上設(shè)置有插桿和通孔，插桿的頂部設(shè)置有起到鎖定作用的球體，插桿穿過通孔后，球體向外突出鎖定上封蓋，使得上封蓋和封蓋的封裝連接更加便利，該種設(shè)置相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中采用螺栓封裝的結(jié)構(gòu)而言具有封裝快捷的優(yōu)點(diǎn)，適合批量化生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及光模塊封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體的為一種光模塊封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件，光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。

光模塊在生產(chǎn)的過程中需要進(jìn)行封裝，在進(jìn)行封裝后若光模塊出現(xiàn)損壞，則需要將外部的封裝部分進(jìn)行拆分，然后再對(duì)光模塊進(jìn)行檢修，在封裝在過程中為了保證其穩(wěn)固性，需要通過螺栓對(duì)上下封裝部分進(jìn)行固定，但是這種方式拆卸較為繁瑣，給檢修工作造成困難，鑒于此，專利文獻(xiàn)公開號(hào)：

CN216118101U公開了提供了一種光模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括光模塊本體、下封裝殼和上封裝殼，所述光模塊本體位于所述下封裝殼的內(nèi)腔，所述下封裝殼的頂部與所述上封裝殼活動(dòng)連接，所述下封裝殼的頂部設(shè)置有定位組件，所述下封裝殼頂部的前側(cè)和后側(cè)均設(shè)置有安裝組件。該光模塊封裝結(jié)構(gòu)，通過將下封裝殼與上封裝殼進(jìn)行對(duì)接，推動(dòng)解鎖推桿，定位桿進(jìn)入到定位槽內(nèi)腔中進(jìn)行定位，同時(shí)活動(dòng)桿和定位橫板進(jìn)入到活動(dòng)槽和平移槽的內(nèi)腔中，松開解鎖推桿，使得定位橫板進(jìn)入到平移槽的內(nèi)腔即可完成封裝，該光模塊封裝結(jié)構(gòu)通過下封裝殼和上封裝殼對(duì)光模塊本體的表面進(jìn)行封裝，封裝的過程簡(jiǎn)單快捷，并且也便于對(duì)光模塊本體進(jìn)行拆卸，節(jié)省了檢修的時(shí)間；但是下封裝殼和上封裝殼封裝后存在連接不緊固的現(xiàn)象，也就是說其封裝施力點(diǎn)位于中部位置，容易存在封裝面不緊密接觸的問題，鑒于此，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N節(jié)能滿足裝拆方便，又能實(shí)現(xiàn)緊固連接的封裝結(jié)構(gòu)。

為此，本實(shí)用新型提供一種光模塊封裝結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型目的是提供一種光模塊封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題，本實(shí)用新型使用插桿和插孔的配合實(shí)現(xiàn)上封蓋和下封蓋的對(duì)正，在插桿的一端設(shè)置用于鎖定的彈性球體。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種光模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括光模塊本體、上封蓋和下封蓋，所述上封蓋的封裝結(jié)合面上開設(shè)有通孔，所述下封蓋的封裝結(jié)合面上固定連接有和通孔匹配的插桿，所述插桿一側(cè)的頂部開設(shè)有凹槽，該凹槽彈性連接有位于凹槽口部的球體，所述上封蓋的背面開設(shè)有位于通孔口部的缺口。

進(jìn)一步的，所述通孔和插桿的數(shù)量為四個(gè)且分布在拐角處。

進(jìn)一步的，所述插桿為圓柱形且和下封蓋轉(zhuǎn)動(dòng)連接。

進(jìn)一步的，所述下封蓋的封裝結(jié)合面上開設(shè)有和插桿底部轉(zhuǎn)動(dòng)連接的T型槽，所述插桿的頂部固定連接有撥板。

進(jìn)一步的，所述插桿和通孔均為圓錐形主體結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述上封蓋和下封蓋結(jié)合面的兩端分別開設(shè)有矩形結(jié)構(gòu)槽和弧形結(jié)構(gòu)槽。

本實(shí)用新型的有益效果如下：

分別在下封蓋和上封蓋的結(jié)合面上設(shè)置有插桿和通孔，插桿的頂部設(shè)置有起到鎖定作用的球體，插桿穿過通孔后，球體向外突出鎖定上封蓋，使得上封蓋和封蓋的封裝連接更加便利，該種設(shè)置相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中采用螺栓封裝的結(jié)構(gòu)而言具有封裝快捷的優(yōu)點(diǎn)，適合批量化生產(chǎn)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一種光模塊封裝結(jié)構(gòu)中上封蓋、下封蓋和光模塊本體爆炸展開后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一種光模塊封裝結(jié)構(gòu)中圖1中局部“a”放大后的示意圖；