[實用新型]一種光模塊封裝結構

有效

• 申請號: 202320611942.8
• 申請日: 2023-03-27
• 公開（公告）號: CN219435091U
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 羅祥達
• 申請（專利權）人: 武漢思博源科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 武漢中知誠業專利代理事務所(普通合伙) 42271
• 代理人: 汪飛

1.一種光模塊封裝結構，包括光模塊本體(1)、上封蓋(2)和下封蓋(3)，其特征在于，所述上封蓋(2)的封裝結合面上開設有通孔(21)，所述下封蓋(3)的封裝結合面上固定連接有和通孔(21)匹配的插桿(31)，所述插桿(31)一側的頂部開設有凹槽(311)，該凹槽(311)彈性連接有位于凹槽(311)口部的球體(4)，所述上封蓋(2)的背面開設有位于通孔(21)口部的缺口(211)。

2.根據權利要求1所述的一種光模塊封裝結構，其特征在于：所述通孔(21)和插桿(31)的數量為四個且分布在拐角處。

3.根據權利要求1所述的一種光模塊封裝結構，其特征在于：所述插桿(31)為圓柱形且和下封蓋(3)轉動連接。

4.根據權利要求3所述的一種光模塊封裝結構，其特征在于：所述下封蓋(3)的封裝結合面上開設有和插桿(31)底部轉動連接的T型槽，所述插桿(31)的頂部固定連接有撥板(312)。

5.根據權利要求3所述的一種光模塊封裝結構，其特征在于：所述插桿(31)和通孔(21)均為圓錐形主體結構。

6.根據權利要求1所述的一種光模塊封裝結構，其特征在于：所述上封蓋(2)和下封蓋(3)結合面的兩端分別開設有矩形結構槽(5)和弧形結構槽(6)。