[實用新型]一體機(jī)機(jī)械校準(zhǔn)工裝和包括其的機(jī)械校準(zhǔn)模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202320515624.1
• 申請日: 2023-03-16
• 公開（公告）號: CN219426626U
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 余家昌;徐泉;葉建斌
• 申請（專利權(quán)）人: 奧健生物科技（廣州）有限公司
• 主分類號: B25B11/00
• 分類號: B25B11/00
• 代理公司: 上海熠澗知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31442
• 代理人: 林高鋒

1.一種一體機(jī)機(jī)械校準(zhǔn)工裝，其特征在于，所述機(jī)械校準(zhǔn)工裝包括工裝主體、若干定位孔和若干定位凸起，所述若干定位孔至少設(shè)置于所述工裝主體的兩個面上，所述若干定位凸起至少設(shè)置于所述工裝主體的一個面上，至少部分所述若干定位孔和/或至少部分所述若干定位凸起陣列設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體機(jī)機(jī)械校準(zhǔn)工裝，其特征在于，所述工裝主體包括呈階梯狀的頂面，所述頂面包括第一水平頂面區(qū)域和第二水平頂面區(qū)域，所述第一水平頂面區(qū)域高于所述第二水平頂面區(qū)域，所述第一水平頂面區(qū)域和所述第二水平頂面區(qū)域通過過渡區(qū)域相連，所述若干定位凸起設(shè)置于第一水平頂面區(qū)域和第二水平頂面區(qū)域上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體機(jī)機(jī)械校準(zhǔn)工裝，其特征在于，所述若干定位孔至少設(shè)置于所述工裝主體的相鄰的底面和側(cè)面上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體機(jī)機(jī)械校準(zhǔn)工裝，其特征在于，至少部分所述若干定位孔為貫穿所述工裝主體的通孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體機(jī)機(jī)械校準(zhǔn)工裝，其特征在于，至少部分所述若干定位孔為貫穿所述工裝主體頂面和底面的定位通孔，定位通孔包括第一通孔段和第二通孔段，所述第一通孔段的直徑大于所述第二通孔段的直徑。

6.一種一體機(jī)機(jī)械校準(zhǔn)模組，其特征在于，所述機(jī)械校準(zhǔn)模組包括如權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所述的一體機(jī)機(jī)械校準(zhǔn)工裝，所述機(jī)械校準(zhǔn)模組進(jìn)一步包括頂部掛鉤模組，所述頂部掛鉤模組包括爪形掛鉤，所述頂部掛鉤模組與所述定位孔配合以定位所述機(jī)械校準(zhǔn)工裝的橫向基準(zhǔn)位和/或所述頂部掛鉤模組與所述定位凸起配合。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一體機(jī)機(jī)械校準(zhǔn)模組，其特征在于，所述至少兩個頂部掛鉤模組中的一個頂部掛鉤模組至少部分設(shè)置于所述定位孔內(nèi)，至少部分所述定位凸起設(shè)置于所述至少兩個頂部掛鉤模組中的另一個頂部掛鉤模組的所述爪形掛鉤內(nèi)部由掛鉤爪圍合而成的中空區(qū)域內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一體機(jī)機(jī)械校準(zhǔn)模組，其特征在于，所述工裝主體包括呈階梯狀的頂面，所述頂面包括第一水平頂面區(qū)域和第二水平頂面區(qū)域，所述第一水平頂面區(qū)域高于所述第二水平頂面區(qū)域，所述第一水平頂面區(qū)域和所述第二水平頂面區(qū)域通過過渡區(qū)域相連，所述若干定位凸起陣列設(shè)置于第一水平頂面區(qū)域上，所述至少兩個頂部掛鉤模組中的另一個頂部掛鉤模組與設(shè)置于第一水平頂面區(qū)域上的所述定位凸起配合。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一體機(jī)機(jī)械校準(zhǔn)模組，其特征在于，所述機(jī)械校準(zhǔn)模組進(jìn)一步包括與所述定位孔配合以定位所述機(jī)械校準(zhǔn)工裝的基準(zhǔn)位的后部推桿模組，所述后部推桿模組包括橫向設(shè)置的后部推桿，至少部分的所述后部推桿設(shè)置于所述定位孔內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一體機(jī)機(jī)械校準(zhǔn)模組，其特征在于，所述機(jī)械校準(zhǔn)模組進(jìn)一步包括與所述定位孔配合以定位所述機(jī)械校準(zhǔn)工裝的基準(zhǔn)位的底部磁棒模組，所述底部磁棒模組包括至少頂部設(shè)置有磁鐵的磁棒，至少部分的所述磁棒設(shè)置于所述定位孔內(nèi)。