[實用新型]帶隱藏式電鍍線的半導體器件

有效

• 申請號: 202320445046.9
• 申請日: 2023-03-10
• 公開（公告）號: CN219591388U
• 公開（公告）日: 2023-08-25
• 發明（設計）人: 石圣清
• 申請（專利權）人: 上海藍伯科電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/00
• 代理公司: 六安立尚專利代理事務所(普通合伙) 34264
• 代理人: 黃煒

本實用新型涉及半導體技術領域，具體為帶隱藏式電鍍線的半導體器件，包括半導體器件本體，半導體器件本體的底部設有收納盒，收納盒的前側開設有多個呈左右等距排布的電鍍線隱藏槽，每個電鍍線隱藏槽內均滑動連接有活動引腳，收納盒的底部開設有矩形活動槽，收納盒內開設有多個呈左右等距排布的條形滑槽，多個條形滑槽均與矩形活動槽連通。該帶隱藏式電鍍線的半導體器件，活動引腳可以收納進電鍍線隱藏槽內，從而實現電鍍線隱藏的功能，避免電鍍后的活動引腳在運輸過程中暴露在外，進而有效防止活動引腳損壞；框形金屬件采用金屬銅制成，從而使基礎引腳、框形金屬件和活動引腳形成通路，作為新的引腳。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，具體為帶隱藏式電鍍線的半導體器件。

背景技術

半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產生、控制、接收、變換、放大信號和進行能量轉換，半導體器件的半導體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發光器、放大器、測光器等器材，為了與集成電路相區別，有時也稱為分立器件。

半導體器件上設有多個引腳，一般在出廠之前，制造商會使用電鍍工藝在引腳上鍍錫，方便半導體器件在PCB上錫焊，半導體器件上的引腳都是直接暴露在外的，在引腳上電鍍之后，鍍錫直接包覆于引腳的外表面，在運輸過程中，引腳會有被碰撞或劃傷的可能性，容易造成引腳外表面的電鍍層損壞，影響焊接效果，鑒于此，我們提出帶隱藏式電鍍線的半導體器件。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供帶隱藏式電鍍線的半導體器件，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

帶隱藏式電鍍線的半導體器件，包括半導體器件本體，所述半導體器件本體的底部設有收納盒，所述收納盒的前側開設有多個呈左右等距排布的電鍍線隱藏槽，每個所述電鍍線隱藏槽內均滑動連接有活動引腳，活動引腳可以收納進電鍍線隱藏槽內，從而實現電鍍線隱藏的功能，避免電鍍后的活動引腳在運輸過程中暴露在外，進而有效防止活動引腳損壞；

所述收納盒的底部開設有矩形活動槽，所述收納盒內開設有多個呈左右等距排布的條形滑槽，多個所述條形滑槽均與矩形活動槽連通，多個所述條形滑槽分別與多個電鍍線隱藏槽連通，使活動引腳可以被驅動。

優選的，所述收納盒的頂部且靠近前側的位置開設有多個呈左右等距排布的矩形安裝槽，多個所述矩形安裝槽分別與多個電鍍線隱藏槽連通，每個所述矩形安裝槽內均設有框形金屬件，所述活動引腳從框形金屬件穿過，且所述活動引腳的外側與框形金屬件的內壁緊密貼合，活動引腳和框形金屬件連接。

優選的，每個所述框形金屬件的頂部均焊接有基礎引腳，基礎引腳相當于傳統半導體器件上的引腳，與半導體器件本體內部的元件連接，所述框形金屬件采用金屬銅制成，從而使基礎引腳、框形金屬件和活動引腳形成通路，作為新的引腳。

優選的，每個所述活動引腳的底部且位于后端的位置均設有連接塊，多個所述連接塊分別滑動連接于多個條形滑槽內，通過連接塊帶動活動引腳移動。

優選的，多個所述連接塊的底部共同連接有條形移動塊，所述條形移動塊滑動連接于矩形活動槽內，通過條形移動塊帶動多個連接塊移動。

優選的，所述連接塊采用絕緣塑料制成，所述條形移動塊采用絕緣橡膠制成，所述條形移動塊的頂部與矩形活動槽內壁的頂部相貼合，避免多個活動引腳連通。

優選的，所述矩形活動槽內活動連接有橡膠板，當所述活動引腳完全隱藏時，所述橡膠板的前側與矩形活動槽內壁的前側相貼合，所述橡膠板的后側與條形移動塊的前側相貼合，使活動引腳固定在電鍍線隱藏槽內；

當所述活動引腳使用時，所述橡膠板的前側與條形移動塊的后側相貼合，所述橡膠板的后側與矩形活動槽內壁的后側相貼合，使活動引腳的位置固定，避免半導體器件本體在活動引腳固定后發生移動；