[實用新型]帶隱藏式電鍍線的半導體器件

有效

• 申請號: 202320445046.9
• 申請日: 2023-03-10
• 公開（公告）號: CN219591388U
• 公開（公告）日: 2023-08-25
• 發明（設計）人: 石圣清
• 申請（專利權）人: 上海藍伯科電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/00
• 代理公司: 六安立尚專利代理事務所(普通合伙) 34264
• 代理人: 黃煒

1.帶隱藏式電鍍線的半導體器件，包括半導體器件本體(1)，所述半導體器件本體(1)的底部設有收納盒(2)，其特征在于：所述收納盒(2)的前側開設有多個呈左右等距排布的電鍍線隱藏槽(20)，每個所述電鍍線隱藏槽(20)內均滑動連接有活動引腳(5)，所述收納盒(2)的底部開設有矩形活動槽(22)，所述收納盒(2)內開設有多個呈左右等距排布的條形滑槽(23)，多個所述條形滑槽(23)均與矩形活動槽(22)連通，多個所述條形滑槽(23)分別與多個電鍍線隱藏槽(20)連通。

2.根據權利要求1所述的帶隱藏式電鍍線的半導體器件，其特征在于：所述收納盒(2)的頂部且靠近前側的位置開設有多個呈左右等距排布的矩形安裝槽(21)，多個所述矩形安裝槽(21)分別與多個電鍍線隱藏槽(20)連通，每個所述矩形安裝槽(21)內均設有框形金屬件(3)，所述活動引腳(5)從框形金屬件(3)穿過，且所述活動引腳(5)的外側與框形金屬件(3)的內壁緊密貼合。

3.根據權利要求2所述的帶隱藏式電鍍線的半導體器件，其特征在于：每個所述框形金屬件(3)的頂部均焊接有基礎引腳(4)，所述框形金屬件(3)采用金屬銅制成。

4.根據權利要求1所述的帶隱藏式電鍍線的半導體器件，其特征在于：每個所述活動引腳(5)的底部且位于后端的位置均設有連接塊(6)，多個所述連接塊(6)分別滑動連接于多個條形滑槽(23)內。

5.根據權利要求4所述的帶隱藏式電鍍線的半導體器件，其特征在于：多個所述連接塊(6)的底部共同連接有條形移動塊(7)，所述條形移動塊(7)滑動連接于矩形活動槽(22)內。

6.根據權利要求5所述的帶隱藏式電鍍線的半導體器件，其特征在于：所述連接塊(6)采用絕緣塑料制成，所述條形移動塊(7)采用絕緣橡膠制成，所述條形移動塊(7)的頂部與矩形活動槽(22)內壁的頂部相貼合。

7.根據權利要求5所述的帶隱藏式電鍍線的半導體器件，其特征在于：所述矩形活動槽(22)內活動連接有橡膠板(8)，當所述活動引腳(5)完全隱藏時，所述橡膠板(8)的前側與矩形活動槽(22)內壁的前側相貼合，所述橡膠板(8)的后側與條形移動塊(7)的前側相貼合，當所述活動引腳(5)使用時，所述橡膠板(8)的前側與條形移動塊(7)的后側相貼合，所述橡膠板(8)的后側與矩形活動槽(22)內壁的后側相貼合，所述橡膠板(8)左右兩側的中部均開設有弧形凹槽(80)。