[實用新型]一種物料盒上下料搬運機器人有效
| 申請號: | 202320437536.4 | 申請日: | 2023-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN219370995U | 公開(公告)日: | 2023-07-18 |
| 發明(設計)人: | 劉吉意;韓笑;李節林;楊帆;胡斌 | 申請(專利權)人: | 斯坦德機器人(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B62D63/02;B62D63/04;H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人: | 馬戰輝 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區西鄉街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 物料 上下 搬運 機器人 | ||
本實用新型公開了一種物料盒上下料搬運機器人,包括:AGV底盤,所述AGV底盤可移動;機柜,所述機柜安裝在所述AGV底盤上;至少一物料盒開蓋機構,所述物料盒開蓋機構安裝在所述機柜上;至少一機械臂,所述機械臂一端安裝在所述機柜上,另一端安裝有抓取機構,所述抓取機構用于抓取物料或物料盒進行上下料。本實用新型通過AGV底盤、物料盒開蓋機構和機械臂上安裝有抓取機構,使得物料盒上下料搬運機器人可移動且能同時實現物料盒的搬運、開蓋取料并進行上下料,一機多用,方便快捷,有助于提高效率并減少生產成本。
技術領域
本實用新型涉及搬運機器人技術領域,特別涉及一種物料盒上下料搬運機器人。
背景技術
在半導體行業中,晶圓加工廠運載晶圓的載具通常有Cassette(下稱CST)和晶圓盒,CST作為晶圓的第一接觸載具在晶圓加工中起著重要作用,它可以有效保護晶圓防止晶圓在加工過程中受到污染和損壞,并且可以有效地提高晶圓的加工效率;晶圓盒作為晶圓的第二載具,作為CST的容器,具有一定的密封性,它可以保護晶圓在運輸中免受污染和損壞。
在晶圓加工廠中,晶圓裝載在CST里,CST裝載在晶圓盒里,一般是由操作人員直接搬運晶圓盒到預定位置,再由操作員將CST從晶圓盒內取出放到晶圓加工設備的上下料口。然而,人工搬運晶圓盒速度慢,耗時長,容易出現搬運錯誤,容易造成晶圓損壞。
在一些自動化水平較高的晶圓加工廠中,可利用自動化設備實現晶圓盒的搬運及上下料從而提高搬運及上下料效率。然而,市面上的晶圓搬運機器人無法移動且無法同時實現晶圓盒的搬運、開蓋以及從晶圓盒中取出CST并進行上下料。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種物料盒上下料搬運機器人,旨在解決現有晶圓搬運機器人無法移動且無法同時實現晶圓盒的搬運、開蓋取料并進行上下料的問題。
為解決上述技術問題,本實用新型是通過以下技術方案實現的:提供一種物料盒上下料搬運機器人,包括:AGV底盤,所述AGV底盤可移動;機柜,所述機柜安裝在所述AGV底盤上;至少一物料盒開蓋機構,所述物料盒開蓋機構安裝在所述機柜上;至少一機械臂,所述機械臂一端安裝在所述機柜上,另一端安裝有抓取機構,所述抓取機構用于抓取物料或物料盒進行上下料。
進一步的,所述物料盒開蓋機構包括:開蓋載臺,所述開蓋載臺安裝在所述機柜上;載臺底面,所述載臺底面設置在所述開蓋載臺上,所述載臺底面與水平面有預定角度的夾角,用于放置物料盒;夾臂組件,所述夾臂組件一端安裝在所述載臺底面上。
進一步的,所述載臺底面上設置有第一定位塊、第二定位塊和第三定位塊,所述第一定位塊設置有兩個且分別位于所述載臺底面傾斜方向的兩側,所述第二定位塊和所述第三定位塊分別設置所述載臺底面傾斜方向的前后兩端。
進一步的,兩個所述第一定位塊遠離所述載臺底面一端的間距大于兩個所述第一定位塊靠近所述載臺底面一端的間距。
進一步的,所述第二定位塊和所述第三定位塊遠離所述載臺底面一端的間距大于所述第二定位塊和所述第三定位塊靠近所述載臺底面一端的間距,所述第三定位塊可相對所述第二定位塊移動,或者,所述第二定位塊可相對所述第三定位塊移動。
進一步的,所述夾臂組件包括分別設置在所述載臺底面傾斜方向的兩側的兩個夾臂,兩個所述夾臂可相對移動,且所述夾臂組件可繞其安裝在所述載臺底面的一端轉動。
進一步的,所述物料盒開蓋機構還包括:至少一對第一檢測開關,至少一對所述第一檢測開關設置在所述載臺底面的任一對角位置,用于檢測物料盒的位置;至少一第二檢測開關,所述第二檢測開關設置在所述載臺底面上方,用于檢測物料盒的盒蓋是否打開;至少一第三檢測開關,所述第三檢測開關設置在所述載臺底面上方,用于檢測物料盒的鎖扣位置;至少一RFID讀取器,所述RFID讀取器設置在所述載臺底面上方,用于讀取物料盒上的RFID標簽。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





