[實用新型]一種半導體廢氣處理設備耐高溫透氣反應內腔體

有效

• 申請號: 202320368344.2
• 申請日: 2023-03-02
• 公開（公告）號: CN219333745U
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: 崔漢博;崔漢寬
• 申請（專利權）人: 上海高笙集成電路設備有限公司
• 主分類號: B01D53/76
• 分類號: B01D53/76
• 代理公司: 上海老虎專利代理事務所(普通合伙) 31434
• 代理人: 馬文峰

本實用新型公開了一種半導體廢氣處理設備耐高溫透氣反應內腔體，包括反應腔主體，反應腔主體包括內壁層、基礎層、保溫、隔熱層和外保護層，內壁層安裝在基礎層內側，保溫、隔熱層安裝在基礎層外側，外保護層安裝在保溫、隔熱層外側；內壁層內部設有混合腔體，混合腔體包括中部腔體、頂部腔體和底部腔體，頂部腔體安裝在中部腔體頂部，底部腔體安裝在中部腔體底部，中部腔體呈圓形狀結構，頂部腔體和底部腔體均呈漏斗狀結構，中部腔體、頂部腔體和底部腔體均為貫通式結構。該種裝置可以起到隔熱保溫的作用，還能與經過的廢氣充分的混合，提高了設備處理效率。

技術領域

本實用新型涉及半導體廢氣處理技術領域，具體為一種半導體廢氣處理設備耐高溫透氣反應內腔體。

背景技術

半導體廢氣多為有毒有害氣體，對人體和環境危害嚴重，隨著半導體行業的日益繁榮，產能激增，半導體廠商由于企業內部設施的限制對廢氣處理設備有更多各類需求，對處理效率有更高要求。

現有的廢氣處理設備有如下缺陷：

現有廢氣處理設備在將廢氣高溫燃燒處理時，廢氣在反應內腔體都需要有高溫化學反應，就需要氧氣或空氣助燃及利用氧氣與廢氣高溫反應使廢氣變為溶于水或無害的氣體；行業內傳統做法為將氧氣或空氣直接以管路形式送入反應內腔體，這種做法使廢氣和氧氣或空氣混合不充分，使廢氣高溫分解不充分，設備處理效率低。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種半導體廢氣處理設備耐高溫透氣反應內腔體，解決了現有氧氣或空氣直接以管路形式送入反應內腔體后，導致廢氣和氧氣或空氣混合不充分，使廢氣高溫分解不充分，設備處理效率低的問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現：一種半導體廢氣處理設備耐高溫透氣反應內腔體，包括反應腔主體，所述反應腔主體包括內壁層、基礎層、保溫、隔熱層和外保護層，所述內壁層安裝在基礎層內側，所述保溫、隔熱層安裝在基礎層外側，所述外保護層安裝在保溫、隔熱層外側；

優選的，所述內壁層內部設有混合腔體，所述混合腔體包括中部腔體、頂部腔體和底部腔體，所述頂部腔體安裝在中部腔體頂部，所述底部腔體安裝在中部腔體底部，所述中部腔體呈圓形狀結構，所述頂部腔體和底部腔體均呈漏斗狀結構，所述中部腔體、頂部腔體和底部腔體均為貫通式結構。

優選的，所述中部腔體、頂部腔體和底部腔體內側均設有第一陶瓷層。

優選的，所述保溫、隔熱層包括第一錫紙層、聚丙烯發泡材料和第二錫紙層，所述第一錫紙層安裝在聚丙烯發泡材料內側，所述第二錫紙層安裝在聚丙烯發泡材料外側。

優選的，所述外保護層包括防護管和第二陶瓷層，所述第二陶瓷層安裝在防護管外側。

(三)有益效果

本實用新型提供了一種半導體廢氣處理設備耐高溫透氣反應內腔體。具備以下有益效果：

該種半導體廢氣處理設備耐高溫透氣反應內腔體采用新材料碳化硅、新工藝加工制作，特點在于反應內腔體是能充分透氣的，使內腔體不僅起到了隔熱保溫的作用，還能與經過的廢氣充分的混合，提高了設備處理效率。

附圖說明

圖1為本實用新型整體的結構示意圖；

圖2為本實用新型內壁層的結構示意圖；

圖3為本實用新型保溫、隔熱層的結構示意圖；

圖4為本實用新型外保護層的結構示意圖。